【IEEE出版 | 南京信息工程大学主办 | 往届录用文章均已检索 | 见刊检索快】 第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）

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第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）
2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

重要信息：
会议官网：【投稿请点击】
会议时间：2025年5月9-11日
会议地点：南京（江北新材料科技园），住宿酒店：南京金陵新城饭店（下拉本页面最后看详情）
最终截稿日期：2025年4月25日（不再延迟截稿）(投稿2篇即可享受团队价)

征稿主题
1、计算机工程 ：
人工智能与机器学习‘边缘计算与物联网高性能计算与并行计算|计算机系统与架构设计|计算机网络与通信|嵌入式系统与实时系统
分布式系统与云计算|数据中心技术|计算机视觉与图像处理|网络安全与隐私保护|先进计算与数据处理|体系结构与软件技术|移动互联与通信技术
2、软件工程 ：
软件架构与设计|软件测试与质量保证|云计算与服务导向|架构移动应用开发与平台|用户界面设计与用户体验|软件项目管理与敏捷开发|DevOps与持续交付|软件体系结构
软件维护与演化|云原生与微服务架构|区块链与智能合约|人机交互与用户体验|自动化软件设计和合成|编程语言和软件工程
3、先进电子材料
纳米材料与纳米技术|半导体材料与器件|电子封装与互联技术|柔性电子与智能穿戴设备|高频电子材料与应用|电子陶瓷与催化材料|光电材料与LED技术|热电材料与热管理技术
|电池技术与能源存储|新型显示技术与材料
其他相关主题均可【投稿】

主讲嘉宾
Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
潘力佳教授，南京大学（杰青）IEEE资深会员，于中国科学技术大学获得博士学位
杨燕，西南交通大学计算机与 人工智能 教授，博士生导师，四川省学术和技术带头人
赵峰教授，中国科学技术大学，在核心国际期刊和重要学术会议上发表SCI、EI论文130余篇
刘雨阳，幻量科技DeepVerse创始人兼CEO
更多嘉宾情况【详见官网】

参会报名

1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。