2025年11月13日
TGV检测中，投影式背光源选择的重要性
摘要： 在半导体与封装行业中，TGV（玻璃通孔）技术正受到越来越多的关注。TGV是一种采用玻璃基板的高密度互连方法，相较于传统的PCB，可有效降低信号延迟和功耗，非常适用于高性能封装。随着5G、人工智能（AI）以及高性能计算（HPC）等领域的需求迅速增长，基于TGV的超精密加工技术也变得愈发关键。 为了满足 阅读全文
posted @ 2025-11-13 17:30 51camera 阅读(5) 评论(0) 推荐(0)