2025年10月29日
自动对焦技术：TGV视觉检测方案中的关键
摘要： 玻璃通孔（TGV）工艺在半导体封装中应用广泛，但在检测过程中面临诸多挑战， 主要体现在以下几点： 1、精度要求高 TGV技术的精度要求极高，通常是微米级。为了确保电气性能和信号传输的稳定性，任何微小的形变或尺寸偏差都可能导致封装失败，因此对检测精度的要求非常高。 2、材料和结构的复杂性 玻璃作为一种 阅读全文
posted @ 2025-10-29 17:26 51camera 阅读(8) 评论(0) 推荐(0)