摘要：半导体行业是现代制造业的核心基石，被誉为“工业的粮食”，而晶圆是半导体制造的核心基板，其质量直接决定芯片的性能、良率和可靠性。晶圆隐裂检测是保障半导体良率和可靠性的关键环节。 晶圆检测 通过合理搭配工业相机与光学系统，可实现亚微米级缺陷检测，提升半导体制造的良率和效率。 SWIR相机晶圆隐裂检测系统 阅读全文