2026 年 7 月 15 日，印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度政府已批准 1.275 万亿卢比（约 904 亿元人民币 / 133 亿美元） 的新增资金，用于"印度半导体计划 2.0"（ISM 2.0）。[1][2][3]
这一规模较第一阶段（ISM 1.0）的 7600 亿卢比（约 80 亿美元）大幅上调 68%，显示出印度在半导体自主化道路上的决心升级。
二、ISM 1.0 回顾：从零到一的起步
2.1 第一阶段成果
印度半导体计划 1.0 于 2021 年推出，核心模式是政府承担项目成本的一半，吸引私人资本投资建厂。已落地的项目包括：
| 项目 | 投资 | 进展 |
|---|---|---|
| 塔塔半导体（与台积电合作） | 约 110 亿美元 | 首座晶圆厂建设中，预计 2028 年投产 |
| 美光科技 | 约 27.5 亿美元 | 封装测试厂已开工建设 |
| CG Power（与 Renesas 合作） | 约 7.5 亿美元 | 分立器件工厂建设中 |
此外，阿斯麦（ASML）已与塔塔电子达成合作，推进印度的芯片制造基础设施。[4]
2.2 第一阶段的不足
- 制程落后：落地项目以成熟制程（28nm-110nm）和封装测试为主
- 生态薄弱：设备、材料、EDA 等产业链环节几乎空白
- 人才缺口：虽然已有 6.8 万名学生接受 EDA 培训，但实际产业人才仍严重不足
- 投资吸引力不足：与东亚（中国大陆、中国台湾、韩国）相比，印度在基础设施和政策稳定性上仍有差距
三、ISM 2.0：六大方向全面升级
3.1 资金规模与覆盖范围
ISM 1.0（2021） ISM 2.0（2026）
7600 亿卢比 → 1.275 万亿卢比
（~80 亿美元） （~133 亿美元）
增长：+68%
3.2 六大核心方向
| 方向 | ISM 1.0 覆盖程度 | ISM 2.0 新增重点 |
|---|---|---|
| 芯片设计 | 有限支持 | 重点开发半导体 IP、设计方法论和系统架构，目标成为全球 IP 强国 |
| 设备与材料 | 几乎空白 | 向设备制造/研发企业、核心材料/化学品/特种气体供应商提供激励 |
| 晶圆制造 | 有补贴（成本分摊） | 鼓励硅晶圆厂、化合物半导体厂、分立器件厂、显示面板厂投资 |
| 封装与测试 | 有补贴 | 引进更先进的封装技术（如 Chiplet、2.5D/3D 封装） |
| 前沿制程研发 | 无 | 与国内外顶尖研发中心合作，从 28nm 向更先进制程迈进 |
| 人才培养 | EDA 培训 6.8 万人 | 扩大规模 + 洁净室运营、晶圆厂建设等实操实训 |
3.3 新增的产业生态布局
ISM 2.0 产业链覆盖：
设计端 制造端 封装测试端
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│ 芯片 IP 开发 │ │ 硅晶圆厂 │ │ 先进封装 │
│ EDA 工具 │ │ 化合物半导体厂 │ │ OSAT 服务 │
│ 系统架构 │ │ 分立器件厂 │ │ 测试服务 │
└──────────────┘ └──────────────────┘ └──────────────┘
↕ ↕ ↕
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 支撑体系 │
│ 设备制造 │ 材料供应 │ 特种气体 │ 人才培养 │ 研发合作 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
四、与全球主要半导体激励政策的对比
| 国家/地区 | 政策规模 | 重点方向 | 当前制程能力 |
|---|---|---|---|
| 美国（CHIPS Act） | 527 亿美元 | 先进制程、先进封装、研发 | 引领（3nm 及以下） |
| 欧盟（芯片法案） | 430 亿欧元 | 先进制程、传感器、量子芯片 | 成熟制程+部分先进 |
| 中国大陆 | 不公开（数千亿级） | 全产业链自主 | 14nm 量产，7nm 突破中 |
| 韩国（K-芯片） | 4500 亿美元 | 先进制程、功率半导体 | 引领（3nm 量产） |
| 日本 | 3.9 万亿日元 | 先进材料、设备、功率半导体 | 材料设备领先 |
| 印度（ISM 2.0） | 133 亿美元 | 全链条补课+IP 设计 | 目标 2028 年首座晶圆厂 |
印度的定位：不是在先进制程上与中美韩正面竞争，而是补齐产业链短板、承接全球半导体产能转移、成为"第二供应链"选项。
五、挑战与不确定性
5.1 核心挑战
| 挑战 | 具体表现 |
|---|---|
| 基础设施 | 电力供应不稳定、交通物流效率低、水处理能力不足——半导体制造对这三者要求极高 |
| 人才断层 | 虽然有大量 IT 工程师，但半导体制造（工艺工程师、设备工程师）的人才储备几乎为零 |
| 地缘政治 | 美国对华技术出口管制背景下，印度能否获得 EUV 光刻机等核心设备仍不确定 |
| 政策执行 | 印度联邦制下，土地审批、环境评估、劳工法规在各邦差异巨大，项目落地周期长 |
| 产业链配套 | 当地几乎没有半导体级化学品、特种气体、硅片供应商，依赖进口推高成本 |
5.2 首座晶圆厂的考验
塔塔-台积电合作的晶圆厂预计 2028 年投产，这将是对印度半导体能力的第一张"成绩单"。如果首座工厂能顺利量产并达到良率目标，将极大增强全球投资者对印度半导体生态的信心。
六、对中国半导体产业的影响
6.1 竞争与机遇并存
短期（1-3 年）：影响有限
- 印度首座晶圆厂尚未投产
- 主要产能仍在东亚
中期（3-5 年）：竞争加剧
- 印度封装测试产能释放
- 在成熟制程领域可能分流部分订单
长期（5-10 年）：需要关注
- 如果印度成功建立全链条能力
- 可能在全球半导体供应链中占据一席之地
- 成为中国以外的"第二选择"
6.2 中国的应对思路
- 保持先进制程领先：继续推进 7nm/5nm 量产，拉开与印度的技术代差
- 巩固产业链配套优势：中国拥有全球最完整的半导体设备、材料、设计产业链，这是印度短期内无法复制的
- 关注产能转移趋势：部分成熟制程订单可能流向印度，需要通过成本优化和技术升级保持竞争力
核心结论：ISM 2.0 的 133 亿美元投资规模虽然远小于美国 CHIPS Act 的 527 亿美元，但对印度而言已是历史性的投入。印度的半导体战略不是"追赶先进制程"，而是"打造全链条的替代供应链"。2028 年首座晶圆厂的投产将是检验其战略可行性的关键节点。对中国产业界来说，应关注印度在封装测试、设计 IP 等领域的进展，但不必过度焦虑——半导体产业链的建立不是仅靠资金就能完成的。
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