导语

2026年7月9日，HMD Global在泰国悄然推出Arc 2入门智能手机。这款定价2290泰铢（约合466元人民币）起的设备，表面上只是HMD Arc的常规迭代升级，但其搭载的紫光展锐T603处理器却隐含着一个值得关注的技术信号：国产入门芯片从28nm到12nm的制程跨越，正在重塑全球低端手机市场的竞争格局。本文将从芯片架构演进、平台对比、国产芯生态三个维度展开深度技术分析。

一、HMD Arc 2硬件规格全景

HMD Arc 2的核心硬件配置如下表所示：

参数 HMD Arc 2 规格
屏幕 6.52英寸 IPS LCD，HD+（720×1600），60Hz，水滴屏
处理器 紫光展锐T603（12nm，2×A75@1.8GHz + 6×A55@1.6GHz）
GPU ARM Mali-G57 MP1
内存/存储 4GB + 64GB / 4GB + 128GB，支持microSD扩展
后置摄像头 13MP
前置摄像头 5MP
电池 5000mAh，USB-C 10W有线充电
网络 4G LTE
操作系统 Android 14 Go Edition
耳机接口 3.5mm保留
安全更新 每三个月一次
机身配色 Dark Blue、Golden Beige
定价（泰国） 2290泰铢（4+64GB）/ 2990泰铢（4+128GB）
折合人民币 约466元 / 约609元

Arc 2的产品哲学极为清晰：在466元的价格段，提供符合欧洲安全标准（EU compliance）的入门体验。保留3.5mm耳机孔和microSD卡槽这两项正在消亡的"遗产特性"，表明HMD对新兴市场用户需求的精准判断——在泰国、印度、非洲等地区，有线耳机和廉价存储扩展仍是刚需[1]。

二、紫光展锐T603：28nm到12nm的架构跃迁

2.1 T603 vs SC9863A：从28nm到12nm的本质变化

T603并非一颗全新设计的芯片，而是展锐对SC9863A平台的重大工艺升级。以下是两代核心的对比：

参数 SC9863A（初代HMD Arc） T603（HMD Arc 2）
制程工艺 28nm HPC+ 12nm FinFET
CPU架构 8×Cortex-A55@1.6GHz 2×Cortex-A75@1.8GHz + 6×Cortex-A55@1.6GHz
CPU类型 纯小核（对称架构） 大小核异构（big.LITTLE）
GPU ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G57 MP1
AI引擎 基础NPU支持 增强AI处理
AnTuTu跑分（参考） ~85,000-90,000 ~98,000-110,000
工艺代差 28nm 12nm（提升约2.3代）
晶体管密度 ~65MTr/mm² ~140MTr/mm²（预估）
典型功耗（待机） 较高 降低约40%

关键架构差异分析：

（1）从对称A55到big.LITTLE异构

SC9863A采用纯Cortex-A55八核对称设计，所有核心主频均为1.6GHz。这种设计虽然简化了调度逻辑，但缺乏峰值性能突发的余量。T603引入2颗Cortex-A75大核（最高1.8GHz），在突发任务（如应用启动、相机加载）中能提供显著更高的单线程性能。A75相对于A55的IPC提升约为15-20%，加上更高的主频，峰值单核性能差距可达30%以上[2]。

（2）28nm到12nm的功耗红利

28nm到12nm的制程跨越，带来的不仅是晶体管密度的提升（约2.15倍），更重要的是漏电流的显著降低。对于入门机5000mAh电池+10W充电的苛刻功耗预算，12nm工艺使SoC在待机和轻度负载下的功耗降低约30-40%，直接转化为续航时长的改善。这对于充电功率仅10W的入门机而言意义重大——用户不需要频繁充电[3]。

（3）Mali-G57 MP1 vs Mali-G52 MP2

GPU方面，T603的Mali-G57基于Valhall架构，相比G52的Bifrost架构在能效比上有代际优势。虽然核心数从MP2减少到MP1，但Valhall架构的每核心性能提升足以弥补。在720p分辨率下，G57 MP1应对日常UI渲染和轻度游戏绰绰有余。

2.2 T603在小米Redmi A3x上的交叉验证

紫光展锐T603并非HMD独占芯片。小米Redmi A3x同样搭载这颗SoC，配备6.71英寸90Hz屏幕，定价同样在500元档位[4]。T603被两个不同品牌同时采用，证明展锐12nm入门芯片的供应链已趋成熟。

Redmi A3x与HMD Arc 2使用同一颗SoC，但产品策略截然不同：Redmi A3x通过90Hz屏幕提升感知体验，HMD Arc 2则强调欧洲安全标准和更长周期的安全更新承诺。这种"同芯异构"的产品策略，正是国产入门芯片生态成熟的标志。

三、国产入门芯片竞争格局

3.1 紫光展锐 vs 联发科Helio：中低端市场争夺战

对比维度 紫光展锐（T603/T616/T612/T750） 联发科Helio（G36/G37/G85/G99）
入门定位 T603/T612（4G） Helio G36/G37（4G）
主流定位 T616/T750（5G入门） Helio G85/G99（4G/5G入门）
制程工艺 12nm-6nm 12nm
大核架构 Cortex-A75/A76 Cortex-A73/A75
2025全球SoC份额 约12.1%[5] 约34.4%[5]
主攻市场 99美元以下、新兴市场、功能机替代 99-199美元、全球中低端
平均芯片单价 ~9美元（预估）[6] ~15-25美元（预估）
主要客户 HMD、传音(Tecno/Itel/Infinix)、荣耀、小米 OPPO子品牌、vivo子品牌、Redmi
出货量(2024) ~1.1亿颗，同比增长67.2%[7] ~4.4亿颗

3.2 国产入门芯片技术谱系

芯片型号 制程 CPU配置 GPU 安兔兔（参考） 定位 代表设备
紫光展锐T603 12nm 2×A75@1.8+6×A55@1.6 Mali-G57 MP1 ~98,000 4G入门 HMD Arc 2、Redmi A3x
紫光展锐T612 12nm 2×A75@1.8+6×A55@1.5 Mali-G57 MP1 ~95,000 4G入门 多款入门机
紫光展锐T616 12nm 2×A76@2.0+6×A55@1.8 Mali-G57 MP2 ~210,000 4G中低端 荣耀X系列
紫光展锐T750 6nm 2×A76@2.0+6×A55@1.8 Mali-G57 MP2 ~220,000 5G入门 多款5G入门机
联发科Helio G36 12nm 2×A53@2.2+6×A53@1.7 PowerVR GE8320 ~100,000 4G入门 Redmi 13C
联发科Helio G85 12nm 2×A75@2.0+6×A55@1.8 Mali-G52 MC2 ~200,000 4G中低端 Redmi Note 13
联发科Helio G99 6nm 2×A76@2.2+6×A55@2.0 Mali-G57 MC2 ~370,000 4G中端 三星Galaxy A24

从上表可以看出，紫光展锐在入门级市场的芯片布局已相当完善。T603定位最低，与联发科Helio G36形成直接竞争。在安兔兔跑分上，T603凭借A75大核略胜G36的A53架构，实际体验差异主要体现在应用启动速度和多任务切换流畅度上。

3.3 展锐出货量增长背后的驱动力

紫光展锐2024年出货量约1.1亿颗，同比增长67.2%[7]。2025年全球SoC份额进一步升至12.1%，出货量约1.55亿颗[6]。这一增长主要来自三大驱动力：

  1. LTE芯片性价比优势：在99美元以下的超低端市场，展锐的LTE 4G芯片方案（如SC9863A/T603系列）凭借极低的芯片成本（预估约7-9美元），成为传音、HMD等品牌的首选
  2. 新兴市场4G长尾需求：非洲、南亚、东南亚等地区4G网络仍在扩展，5G渗透率低，4G入门机仍有巨大出货空间
  3. 国产替代政策推动：印度等市场对中国芯片的政策风险，反而促使厂商在非敏感市场更多地采用国产芯片

四、技术观点：28nm→12nm对入门市场的意义

从技术分析的角度，T603相比SC9863A的28nm→12nm跨越，对入门机市场的影响远超单纯的"性能升级"。

第一，12nm是入门SoC的甜蜜点（sweet spot）。 对于500元价位的手机，芯片成本占比通常控制在15-20%以内（约75-100元人民币）。12nm工艺在晶圆成本、良率和性能之间取得了理想平衡——28nm虽然成本最低，但在5000mAh+10W充电的功耗约束下，能效劣势明显；6nm虽然性能更强，但芯片成本对入门机而言难以承受。

第二，big.LITTLE架构引入入门段是分水岭。 SC9863A的纯A55对称设计本质上是"功能机增强"的思路，而T603引入A75大核，意味着入门芯片开始遵循智能手机SoC的基本架构范式。这为Android Go Edition的体验优化提供了更合理的硬件基础。

第三，国产芯片在入门市场的生态闭环正在形成。 从展锐SoC→参考设计→整机方案→区域品牌，中国芯片产业链在入门机市场已形成完整的生态闭环。HMD Arc 2在泰国首发而非中国市场，说明国产入门芯片的竞争力已延伸至全球新兴市场。

不过，仍需清醒认识到： T603在绝对性能上与联发科Helio G85/G99、高通骁龙4 Gen2等中低端芯片仍有明显差距。展锐在中低端市场的优势主要在成本和供应链，而非技术领先性。12nm T603的推出，更像是展锐在清理28nm库存的同时，以较低研发成本维持入门市场占有率的策略性产品。

参考来源

[1] IT之家. HMD Arc 2泰国发布：紫光展锐T603芯片、5000mAh电池. 2026-07-10.

[2] ARM. Cortex-A75 Processor Technical Reference Manual. ARM Limited.

[3] Notebookcheck. UNISOC SC9863A SoC Benchmarks und Specs.

[4] CNMO科技. Redmi A3x正式发布 搭载12nm中国芯片 售价仅500元. 2025.

[5] Counterpoint Research. Global Smartphone AP-SoC Market Share 2025 Q1.

[6] 腾讯云开发者社区. 2025年智能手机SoC市场：联发科拿下34%份额，展锐11.2%.

[7] 电子工程专辑. 联发科市占率又升了？一季度全球智能手机AP SoC排第一. 2025-06.

[8] GSMArena. HMD Arc 2 Full Specifications. 2025.

[9] 新浪新闻. 国产AP SoC，杀出中低端重围. 2025.

技术免责声明：本文提及的芯片规格、跑分数据和定价信息来源于公开报道和官方资料，实际性能可能因设备调校、环境温度和软件版本而有所差异。AnTuTu跑分为参考值，不代表绝对性能排名。芯片制程节点的命名（如"12nm"）在不同代工厂间存在差异，本文所引用的制程标签以芯片厂商官方命名为准。文中涉及的市场份额数据来自第三方研究机构，可能与实际情况存在偏差。