摘要：1，建立 一个测试项的函数。比如IC trim函数。int Trim_Dc_Meas_Test() 2，函数中 首先要对IC供电进行 配置vdd1_power.Vsim(volt_vddlv)，vdd4_power.Vsim(volt_vsp); //volt_vsp，vdd5_power.Vsim 阅读全文

摘要：1， IC测试时为适配某款玻璃，选择 把VGH电压分为 VGHO1_R ，VGHO1_L，VGHO2_R ，VGHO2_L。RD确认电压有一个使能EN控制。EN拉到VGL电压 -10 V。 控制开关VGH会切换到 VGHO1_R ，VGHO1_L，VGHO2_R ，VGHO2_L。但是机台电压测试为 阅读全文

摘要：1，本bin文件为通过Kingst vis 转出的data，Kingst vis所用通道为CH 9,8. 2，HxD会默认解析出16个CH，先从左向右看，再跳转下一行，00 03，分别代表16CH 1个t时的状态。 高位在前，低位在后 所以应该是 03 00 CH15-CH0 3,00 03 >>0 阅读全文

摘要：工作许多年，积累小知识。 身为显示行业的人，对于gamma，应该是烂熟于心！但是对于那些还没有从事，或者即将从事显示行业的人，却不一定那么熟悉了！ 不过我敢说，就算有些人身为显示行业中，也不一定知道gamma是什么。 那么gamma是什么呢？ 听起来好高大上，gamma，伽马？伽马射线？哦哦，它是一 阅读全文

摘要：1，芯片的charge pump，会跨接电容，在针卡制作时。会在电容小板上做好。PC会出针处理。但是并未连接到 ATE 机台的channel。所以不能测试OS。 2，针卡分为悬臂（cantilever probe card）和垂直（vertical probe card）（较贵）之分，垂直针卡对锡球 阅读全文

摘要：1，LCD芯片模组，一般是先进行OTP的load，再进行Flash的LOAD。所以芯片内部的drv寄存器的值，有可能不是CP时，OTP烧录的值。而是LOAD Flash覆盖掉的值。 IIC 模组通信时序发现clk 的占空比不是50%而是66%. >>主要体现在数据的保持时间和建立时间的影响，中低速情 阅读全文

摘要：1，IIC（Inter-Integrated Circuit) ，简单说就是IC（芯片）之间通信的总线。如下图IIC的起始信号和终止信号的时序。 2，IIC在高电平是进行数据的采样，低电平时进行数据的变化。 3，IIC的通信时寻址时无论是读写，应答信号应该是S进行发出的。紧接着写数据时，响ACK来自 阅读全文