PADS的布线原则

（一） 测试点的添加原则
测试点的选择：
1） 测试点均匀分布于整个PBA 板上。
2） 器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点，
但是过孔是最不良的测试点。
3） 贴片元件最好采用测试焊盘作为测试点。
4） 布线时每一条网络线都要加上测试点，测试点离器件尽量远，两个测试
点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；如果在一条网络线上已
经有PAD 或Via 时，则可以不用另加测试焊盘。
5） 不可选用bottom layer 上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。
6） 对电源和地应各留10 个以上的测试点，且均匀分布于整个PBA 板上，
用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA 板上电位的影响，要确保整
个PBA 板上等电位。
7） 对带有电池的PBA 板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围的
短路无法检测。

 

PADS的布线原则

先大后小，先难后易（重要核心元器件）

布局中应参考原理框图

总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局

测试孔

参见: 测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。

测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。

参见: 测试孔

地线回路规则
标记: 微笑

串扰控制

屏蔽保护

去耦电容处理

时钟处理

晶体谐振器

1.时钟电路要尽量靠近相应的IC 2.晶体谐振器两个信号要适当加宽10-12mil 3.为了减小寄生电容，电容的地线扇出线宽要加宽 4.底下要铺地铜，并打一些地过孔

晶体振荡器

尽可能靠近电源管脚，走线要求满足芯片POWER管脚--加去耦电容--芯片的GND管脚之间的环路尽可能短，走线尽可能加宽
(去耦电容处理)

回流焊(Reflow Soldering)：

一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接

波峰焊(Wave Solder)

一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接

PCB（Print Circuit Board）即印刷电路板，也称PB

PBA（Printed Board Assembly）指装配元器件后的电路板