PHY6252蓝牙灯控Mesh组网BLE芯片低成本方案

超低成本MESH组网蓝牙芯片PHY6252
蓝牙Mesh组网简介
蓝⽛Mesh⽹络使⽤，依赖于低功耗蓝⽛(BLE)。低功耗蓝⽛技术是蓝⽛Mesh使用的无线通信协议栈，蓝牙BR/EDR能够与实现一台设备到另一台设备的连接和通信，建立“一对一”的关系，大多数人所熟悉的“配对”一词就是这个意思。
蓝牙Mesh能够让我们建立无线设备之间的“多对多”（m：m）关系。此外，设备能够将数据中继到不在初始设备直接无线电覆盖范围内的设备，这样，Mesh网络就能够跨越非常大的物理区域，并包含大量设备。
蓝牙技术使用管理泛洪的一个重要后果是，消息会通过网络中的多条路径到达目的地。这形成了高度可靠的网络，这是在蓝牙 Mesh 网络设计中选择使用泛洪方法而非路由的主要原因。

蓝牙Mesh组网低功耗优势
在蓝牙Mesh当中有两种设备的特性：一个是Friend，一个是Low power node。可以保证节点的低功耗性能。比ZigBee等协议的功耗都要低。

目前国内蓝牙厂商奉伽微推出更低成本的mesh蓝牙芯片PHY6252

phy6252简介
PHY6252是一款支持BLE 5.2功能的系统级芯片（SoC），集成了低功耗的高性能多模射频收发机，搭载32位高性能低功耗处理器，提供64K retention SRAM、可选512/256K Flash、96KB ROM以及256bit efuse，支持基于BLE的安全架构、应用和OTA在线升级。此外，芯片串行外设IO和集成的应用程序IP还能够让用户以最小的BOM成本开发自己的产品。
高性能多模射频收发机：通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机。发射机最大发射功率达到10dBm；BLE 1Mbps速率下接收机灵敏度达到-99dBm，链路射频预算109dB@1Mbps；0dBm时收发功耗8.6/8mA（TX/RX）。此外创新了无需调制系数估计的相干解调（Coherent Demodulation），提供3dB的解调增益，将通信距离和抗干扰能力提高了数倍。
低功耗芯片设计：采用高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等电路技术，实现低峰值功耗、低平均功耗和低休眠功耗，保证电力供应场景中设备的低功耗性能。
低BOM成本：PHY6252拥有超高集成度，最小系统仅需1个16MHz晶振和1个常规电容，不需要额外的射频器件和功率电感，大大降低了整体物料成本。

芯片特性

高性能低功耗 32 位处理器

存储

——512/256KB SPI NOR 闪存

——64KB SRAM, 睡眠模式下的所有可编程保留

——具有 8KB Cache RAM 的 4 路指令高速缓存

——96KB ROM

——256位熔断器

19 个通用 I/O 引脚

——关闭/睡眠模式下的 GPIO 状态保持

——可配置为串行接口和可编程 IO MUX 功能映射

——所有引脚都可以配置为唤醒

——所有引脚可触发中断

——3 正交解码器(QDEC)

——6通道PWM

——2通道PDM/I2C/SPI/UART

——4 通道 DMA

带麦克风偏置的 DMIC/AMIC

具有低噪声语音 PGA 的 5 通道 12 位 ADC

6通道32位定时器，1个看门狗定时器

实时计数器 (RTC)

电源、时钟复位控制器

弹性的电源管理

——工作电压范围 1.8V 至 3.6V

——电池监视器

能量功耗

——0.3uA @ OFF 模式（仅 IO 唤醒）

——1uA @睡眠模式，32KHz RTC

——13uA @ 睡眠模式，32KHz RTC 和所有 SRAM 保留

—— 接收方式：8mA@3.3V供电

——发射方式：8.6mA（0dBm输出功率）@3.3V供电

——MCU：<90uA/MHz

RC 振荡器硬件校准

——内部高/低频RC osc

——用于 RTC 的 32KHz RC osc，精度为 +/-500ppm

——用于 HCLK 的 32MHz RC osc，精度为 3%

高速吞吐量

——支持BLE 2Mbps协议

——支持数据长度扩展

——吞吐量高达 1.6Mbps(DLE+2Mbps)

BLE 5.2 功能

AoA/AoD 测向

支持 SIG-Mesh 多特征

——朋友节点

——低功耗节点

——代理节点

——中继节点

2.4 GHz 收发器

——蓝牙5.2

——灵敏度：

-99dBm@BLE 1Mbps 数据速率

-105dBm@BLE 125Kbps 数据速率

——TX 功率 -20 至 +10dBm，步长为 3dB

——单针天线：无需射频匹配或 RX/TX 切换

——RSSI（1dB分辨率）

——天线阵列和可选的片外射频 PA/LNA 控制接口

AES-128 加密硬件

链路层硬件

——自动数据包组装

——自动数据包检测和验证

——自动重传

——自动ACK

——硬件地址匹配

——随机数发生器

工作温度: -40 ℃~85℃

RoHS 封装：SSOP24

主要应用在可穿戴设备、信标、家庭和建筑、健康与医疗、工业与制造、零售和支付、数据传输、PC/移动/电视外围设备、物联网 (IoT)领域。