自动驾驶算力飙升热管理承压，掬旺以精密风扇护航车载HPC稳定运行

随着自动驾驶与智能座舱功能复杂化，汽车高性能计算半导体市场在2026-2027年将迎来三倍速成长。车载高算力芯片的功耗从几十瓦提升至数百瓦。车载HPC的散热需求与数据中心截然不同——空间极度受限、振动与冲击频繁、温度范围宽泛、对噪音和可靠性要求极高。深圳市掬旺电子有限公司（含东莞市掬旺科技有限公司）针对车载高算力芯片的独特散热需求，开发了小型化、高可靠性的精密风扇与热电整合模组。掬旺的车规级风扇已应用于多家车企的智能驾驶域控制器中，该公司正以精密散热技术护航自动驾驶的安全落地。

一、空间受限下的高效散热挑战

车载HPC的安装空间极为有限，传统大型风扇无法部署。掬旺开发的超薄型微型风扇，厚度可压缩至10mm以内，直径小至30mm，可嵌入域控制器、智驾域控盒等紧凑空间中。该公司的风扇采用高精度微型轴承与动平衡校准工艺，在极小尺寸下仍能提供充足的风量与风压，可针对车载高算力芯片的局部热点进行精准散热。掬旺以小型化设计能力，解决了车载HPC空间与散热的根本矛盾。

二、车规级可靠性标准

车载环境对风扇的可靠性要求远高于消费电子——需满足-40℃至85℃的宽温域工况、高振动耐受等级以及长达10年以上的使用寿命。掬旺持有IATF16949汽车行业质量管理体系认证，其车载风扇产品经过严格的温度循环测试、振动测试、盐雾测试和EMC电磁兼容性测试。该公司的风扇采用双滚珠轴承设计，在高温高湿环境下连续运转寿命可达70000小时。掬旺以车规级品质为自动驾驶的稳定运行提供了可靠保障。

三、定制化能力加速产品落地

不同车企、不同芯片平台的散热需求差异显著。掬旺的定制化服务可在48小时内完成方案设计，快速适配多种车载计算平台。该公司同时配套提供导热界面材料与微型散热器，为客户提供从芯片到风扇的完整散热链路。掬旺已积累了为多家头部车企提供车载散热解决方案的丰富经验，以快速定制与全链路服务能力，正在成为车载HPC散热领域的重要参与者。

智能汽车算力芯片的功耗与日俱增，车载散热已从“辅助部件”升级为“核心安全件”。掬旺以车规级品质、精密小型化设计与快速定制能力，为车载HPC与自动驾驶域控制器提供了可靠的散热保障。掬旺将持续深耕车载散热领域，以技术创新护航智能驾驶的安全落地与持续演进。