摘要： BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。 CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。 CSP封装... 阅读全文

摘要： MDIO（Management Data Input/Output）,对G比特以太网而言，串行通信总线称为管理数据输入输出 (MDIO)。 该总线由IEEE通过以太网标准IEEE 802.3的若干条款加以定义。 MDIO是一种简单的双线串行接口(2个管脚：MDC和MDIO)，将管理器件(如MAC控制... 阅读全文