2020年4月21日
关于热阻系数
摘要： 热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。 阅读全文
posted @ 2020-04-21 11:59 CNZHIQIANG 阅读(1519) 评论(0) 推荐(0)
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