Layout妞的自我修养

摘要： 转发：http://www.xzhxz.com/win/633.html Beyond Compare是一款功能强大的文件对比工具，是程序员的最爱，能够使用简单，功能强大的命令比较文件和文件夹，这些命令专注于用户感兴趣的差异，并忽略那些不感兴趣的差异。合并更改，同步文件并且生成报告。Beyond C 阅读全文

摘要： 相信这个问题困扰的不只是少数工程师，包还是不包？作为一名优秀的PCB工程师你必须要懂得抉择，不优秀的工程师也要懂得抉择（额哈哈。。。） 首先，对于2层板无完整的地参考平面，选择同层包地无疑是更好的选择； 那么，对于多层板呢？ 多层板往往由于有完整的参考平面存在，所以导致A工程师认为包地更好，而B工程 阅读全文

摘要： （此文参考吴川斌的博客） 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角，那么锐角能走吗？ 回答当然是否定的！为什么呢？ 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响，单从PCB DFM(可制造性设计)来看。 PCB信号线形成锐角，会造成“酸角（acid traps）”的问题。在PCB线路刻蚀环 阅读全文

摘要： 误区一：认为差分线可以相互之间耦合，所以可以相互之间提供回流路径，不需要地作为回流路径； 其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流。最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，哪一种就成为主要的回流通路。 阅读全文

摘要： （此文参考来自“高速先生”） 首先，我们来了解什么是“TDR”?即：信号在某传输路径上传输，当遇到阻抗不连续点时，一部分信号会被反射回去，另一部分会沿着传输线继续传输。TDR是通过测试反射波的电压幅度，从而计算出阻抗的变化。 1.下图是TDR阻抗图，10mil、30mil、50mil分别为包地线上的 阅读全文

摘要： 作为PCB工程师，或许你已经出过很多次的钢网文件，但却不一定了解出钢网有哪些要求。 1.首先我们来看下钢网的实物图，就是一块薄薄的钢板，钢网上有很多焊盘孔。把钢网盖在PCB板上后，这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合，然后刷锡膏，这样电路板焊盘上就有焊锡了（钢网只在焊盘处开孔，所以其他位置没有焊 阅读全文

摘要： 也许大家都知道铜箔走线宽度与电流大小有关，往往都是硬件工程师让你走多少就走多少，但作为Layout工程师你还是要知道你的铜皮走线取值都由什么因素决定？取值多大才能让你安心？ PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。且PCB走线越宽，载流能力越大。载流计算方法有很多，但结果都 阅读全文

摘要： 对于PCBLayout来说，后期处理也是一项费时操作，比如为了让板子耦合的更好，会在板子空旷位置打上很多地过孔。“自动打地孔”则会让你省时又省心，一不小心就提前了工期哦，哈哈！ 一．下面打开一个简单的双面按键板，可以看到板子还没有打上地孔 图1 二．快捷键按下【ctrl+enter】,打开【选项】- 阅读全文