铜缆的极限传输速率不是200Gbps，目前800G（8通道PAM4（112Gbps）），224Gbps/Lane也在落地中

这是一个常见的误解或信息混淆。我们来澄清几个关键点：

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❌ 错误前提澄清

“铜缆的物理传输速率极限是200Gbps，提出者：NVIDIA Megatron-LM（2019）” —— 这个说法不成立。

原因如下：

1. Megatron-LM（2019）是一篇关于大模型训练的论文，不研究物理层通信

• Megatron-LM 由 NVIDIA 在 2019 年提出，核心贡献是：
  • 引入 张量并行（Tensor Parallelism） 训练超大 Transformer 模型；
  • 实现了高效的模型并行策略；
  • 并未涉及铜缆、物理传输介质、通信硬件或速率极限的物理研究。
• 它关注的是算法与分布式训练架构，而非物理层（PHY）或互连技术。

2. 铜缆的速率极限并非固定为 200Gbps

• 铜缆（尤其是高速 DAC / ACC / AEC）的速率极限取决于多个因素：
  • 线缆长度
  • 信号调制方式（NRZ / PAM4）
  • 是否使用 Retimer（有源 vs 无源）
  • 材料与制造工艺（如发泡绝缘、镀银导体）
  • 连接器与背板设计

✅ 事实举例：

• 800G DAC/AEC 铜缆已在 2023–2025 年量产（如博创科技、兆龙互联、安费诺）；
• 单通道速率已达 112Gbps（PAM4），8通道即可实现 800G；
• 224Gbps/lane（PAM4）铜缆正在研发或小批量试产（如安费诺、Molex、沃尔核材）；
• NVIDIA GB200 NVL72 系统内部大量使用铜缆，总带宽远超 200Gbps/链路。

📌 因此，“200Gbps 是铜缆极限” 是过时或片面的说法。更准确的说法是：

• 无源铜缆（DAC）在 2–3 米距离内，实用速率上限约为 200Gbps（~56Gbps × 4 lanes）；
• 有源铜缆（AEC/ACC）通过 Retimer 可突破此限制，达到 800G 甚至 1.6T（短距）。

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🔍 那么，“200Gbps 铜缆极限”说法从何而来？

可能源于以下背景：

✅ 背景 1：早期无源 DAC 的工程限制（约 2018–2020）

• 在 100G–200G 时代，数据中心广泛使用 QSFP28 DAC（100G，4×25G NRZ）；
• 当尝试升级到 400G DAC（4×100G PAM4） 时，发现：
  • 超过 2 米后信号衰减严重；
  • 插入损耗、串扰、码间干扰（ISI）导致误码率上升；
  • 无源铜缆难以稳定支持 400G 长距离传输。
• 因此，行业共识是：无源铜缆在实用场景中“经济可行”的上限约为 200G（或 400G@1m）。

✅ 背景 2：NVIDIA 或其他厂商在内部文档中提及“铜缆用于短距 <200G”

• 在某些架构设计文档中（如早期 DGX 系统），为保证稳定性，限制机柜内铜缆用于 ≤200G 场景；
• 但这是一种工程折衷，而非物理极限。

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📈 当前铜缆速率能力（截至 2025）

类型	单通道速率	总速率（典型）	距离	是否量产
DAC（无源）	56Gbps (PAM4)	200G / 400G	≤2m	✅
AEC（有源）	112Gbps (PAM4)	800G	≤3m	✅（Credo、Marvell Retimer）
实验级铜缆	224Gbps (PAM4)	1.6T	≤1m	🧪（安费诺、Molex）

💡 NVIDIA GB200 系统中，单根 NVLink 铜缆可达 100+ Gbps/lane，整机使用数千根铜缆，总带宽达 数十 TB/s。

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✅ 正确结论

1. NVIDIA Megatron-LM（2019）从未提出“铜缆速率极限为 200Gbps”；
2. 200Gbps 是早期无源铜缆在实用距离下的工程上限，非物理极限；
3. 现代有源铜缆（AEC）已突破 800G，224G/lane 技术正在落地；
4. 铜缆 vs 光纤的选择，核心是“成本-功耗-距离-带宽”权衡，而非绝对速率天花板。

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如果你看到某份资料将“200Gbps 铜缆极限”归因于 Megatron-LM，那很可能是张冠李戴或二手信息误传。建议以 IEEE、OIF、NVIDIA GTC 技术白皮书或头部连接器厂商（如 Amphenol、Molex）的官方数据为准。