晶振设计相关讨论

​写在前面：这是一段微信技术交流群里的对话。先从晶振LAYOUT开始，然后大家逐步聊到，模电，EMC,SI，高速数字电路设计，实验分享，学习资料分享，心得交流。看似天马行空，却又是以点带面，恰恰是个很好的学习方法。

 

武晔卿老师说： 专业技术水平的提升在于两个方面：深度和广度 。

 

广度需要的是积累；

深度需要的是方法论和思维水平。

 

大多数的人将水平的提升途径设计成积累、积累、再积累，就是所谓的工作经验。这种方法并不是好的学习方法，积累从来都是量变，等量变达到质变，需要的过程太漫长，还需要过程中有很好的悟性才有可****能达到较高的境界。

 

下面我要介绍的：专注深耕某一点的学术探究法。

（我个人把它理解为以点带面学习法）

 

操作细则其实很简单，例如我们面临某个项目，该项目是一个很大的电路板，别将精力放在整块板子上，而仅仅是专注于某一点，例如该板上接插件的选用，深钻细研，查阅资料，研究接插件的常见问题和失效机理，查找如何选型和注意事项的资料，钻研接插件datasheet，把每个参数弄得明明白白清清爽，甚至对接插件的各类指标特性做具体测试实验，接插件的焊接方法、接插件的三防涂覆方法、各类不同类型接插件的性能对比差异......

 

围绕一个接插件，把它翻来覆去颠三倒四地研究一个透，并在研究中总结出研究此类问题的切入点、路径、关注点、学习方法、测试方法的方法论。虽然掌握的知识点只专注在了一个器件上，但其进行了扩展性学习，深度扎得很深了，扎深过程的思维开拓是最大的收获，为以后再研究下一个知识点提供了一个思考的思路。

 

虽然掌握的知识点只专注在了一个器件上，但其深度扎得很深了，扎深过程的思维开拓是最大的收获，为以后再研究下一个知识点提供了一个思考的思路。

 

今天就群里的群聊就很好的实践了这一点。从晶振展开，由点及面。不断扩展。大家值得全部看完！

先上一些图！(耐心点！正文在几张图后面！)

​

群聊图A 200M差分晶振，带残桩

​

群聊图B 200M差分晶振，不带残桩

​

群聊图C 带stitch地过孔

​

群聊图D 带stitch地过孔

 

​

图E Mentor公司的stitch viasd的示意图

​

​

​

图F 桩线及去除

 

​

图G 打孔良好接地

 

​

图H VC707 PCIE的地过孔图

群聊记录开始！

​

​

​自我介绍:B站资深恰饭Up，双985通信专业毕业，擅长高速数字电路设计（X86/FPGA/ARM等）。不定期分享硬件电路设计干货，知识体系，有趣专业实验。包括但不仅限于学习方法、模电、FPGA、小信号、高速电路、信号完整性、Layout、嵌入式、学习方法。已帮助成千上万电子专业学生和初级工程师入门成长。技术交流群集合了众多经验丰富的技术大牛，交流氛围极佳。我的宝藏都在这了。

更多精彩在公众号:路飞的电子设计宝藏

​