2023年8月1日
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
摘要： 星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。 L138+FPGA核心板 阅读全文
posted @ 2023-08-01 20:44 Xines广州星嵌 阅读(40) 评论(0) 推荐(0)