AD学习笔记（3）

在 Altium Designer（AD）软件中，设计 PCB 时会涉及到多种类型的层，每种层都有其独特的作用。 

1、信号层（Signal Layers）

  （1）顶层（Top Layer）

    作用：这是 PCB 最上面的一层，主要用于放置元件和进行布线。对于表面贴装元件（SMD），很多会放置在这一层，并且可以进行信号的传输。

    示例：在设计一块简单的开发板时，会将主控芯片、按键等元件放置在顶层，通过顶层的布线将它们连接起来。

  （2）底层（Bottom Layer）

    作用：位于 PCB 的最下面，同样可用于放置元件和布线。当顶层空间不足或者为了优化布线时，会在底层放置一些元件和进行布线。

    示例：对于一些双面 PCB 设计，电阻、电容等小元件可以放置在底层，减少顶层的布线压力。

  （3）中间层（Mid-Layers）

    作用：在多层板设计中，中间层用于信号的传输。多层板可以提供更多的布线空间，减少信号干扰，提高电路的性能。

    示例：在高速 PCB 设计中，如电脑主板，会有多个中间层用于传输不同类型的信号，如数据线、地址线等。

2、内部电源层（Internal Plane Layers）

  作用：主要用于分配电源和接地。在多层板中，会专门设置内部电源层来提供稳定的电源供应，减少电源噪声。

  示例：一块四层板可能会有一层作为电源层，为整个电路板提供 + 5V 电源，另一层作为地层，为电路提供稳定的参考电位。

3、机械层（Mechanical Layers）

  (1)Mechanical 1

  (2)Mechanical 6

  (3)Mechanical 13

  (4)Mechanical 15

  作用：用于定义 PCB 的物理外形、尺寸、安装孔等机械信息。机械层可以有多个，用户可以根据需要选择使用。

  示例：在设计 PCB 时，会在机械层 1 上绘制电路板的外形轮廓，在其他机械层上标注安装孔的位置和尺寸。

4、丝印层（Silkscreen Layers）

  （1）顶层丝印层（Top Overlay）

    作用：用于在顶层印刷元件的标识、型号、极性等信息，方便电路板的组装和调试。

    示例：在顶层丝印层上会标注芯片的型号、引脚定义，以及电阻、电容的数值等。

  （2）底层丝印层（Bottom Overlay）

    作用：与顶层丝印层类似，用于在底层印刷元件的相关信息。

5、助焊层（Paste Mask Layers）

  （1）顶层助焊层（Top Paste）

    作用：用于表面贴装元件的焊接。在贴片焊接过程中，助焊层定义了需要涂抹锡膏的区域。

    示例：在制作钢网时，会根据顶层助焊层的图形来开孔，以便将锡膏准确地涂抹在焊盘上。

  （2）底层助焊层（Bottom Paste）

    作用：与顶层助焊层类似，用于底层表面贴装元件的锡膏涂抹。

6、阻焊层（Solder Mask Layers）

  （1）顶层阻焊层（Top Solder）

    作用：覆盖在顶层铜箔上，除了焊盘区域外的部分。其作用是防止在焊接过程中焊料流到不需要焊接的地方，避免短路。 

    示例：当进行波峰焊或回流焊时，阻焊层可以确保焊料只附着在焊盘上。

  （2）底层阻焊层（Bottom Solder）

    作用：与顶层阻焊层类似，覆盖在底层铜箔上，起到防止焊料短路的作用。

7、钻孔层（Drill Layers）

  （1）钻孔引导层（Drill Guide）

    作用：用于指示钻孔的位置，为钻孔操作提供参考。

  （2）钻孔数据层（Drill Drawing）

    作用：包含钻孔的具体尺寸和位置信息，是制造过程中钻孔的依据。

8、禁止布线层（Keep-Out Layer）

  作用：用于定义布线的边界，防止布线超出电路板的有效区域。同时，也可以用于禁止在某些区域放置元件。

  示例：在设计电路板时，会在禁止布线层上绘制一个封闭的区域，将其作为布线的边界。

9、多层（Multi-Layer）

  作用：用于通孔焊盘和过孔的绘制，这些焊盘和过孔会贯穿整个电路板的所有层。

  示例：对于插件式元件的焊盘，会在多层上进行绘制，以确保其能够贯穿顶层和底层。