摘要：芯片的八大封装形式 前言：芯片封装是集成电路制造的重要环节，不同的封装形式适用于不同的应用场景。 一、DIP 双列直插式封装 特点： 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距为2.54mm,引脚数从6-64； 适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，体积比较大 应用： 广泛应用于标准逻辑I 阅读全文