摘要:
优点 A.底层组件得到较早验证 B.测试初期可以并行集成,效率高 C.由于驱动模块是额外编写的,对被测模块的可测试性要求较低 D.减少了开发桩的工作量 E.定位问题容易,支持故障隔离 缺点 A.需要开发大量的驱动,工作量、成本同样很高 B.对高层的验证太晚了,设计上的缺陷不能被及早发现 C.集成到顶 阅读全文
posted @ 2021-02-22 17:14
糖不苦-
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