中国大陆第二家，进入28nm工艺的芯片代工厂，诞生了

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在全球晶圆代工的“赛道”上，中国大陆有三家企业挤进了全球前十——中芯国际排第三，华虹集团第六，合肥晶合集成第九。

这两年行业里“风浪”不小，成熟芯片价格战打得热闹，可其中一家年轻企业在这样的竞争之下，越跑越快，它就是2015年才成立的晶合集成。

 

 

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先看数据：2025年一季度，全球晶圆代工市场整体有点“冷”，整体下滑5.4%。而三家大陆企业合计份额9.6%。

其中晶合集成偏偏“逆势上扬”，一季度增长2.6%，比中芯国际增长还高。

更让人意外的是，最近它公布的上半年业绩预告更“猛”——收入预计50.7亿到53.2亿元，同比增长15.29%到20.97%；净利润2.6亿到3.9亿元，同比大涨39.04%到108.55%。半年营收超50亿，按这趋势，今年大概率能冲过百亿大关，正式迈进“百亿俱乐部”。

值得琢磨的是，利润增长比营收涨得还快。这说明啥？晶合集成的产品“赚钱能力”在提升，没被所谓的成熟芯片价格战“拖下水”。为啥能这样？关键在两点：一是它找准了“赛道”，二是技术进步快。

晶合集成现在是全球显示驱动芯片（DDIC）领域的龙头代工厂之一，尤其在CMOS图像传感器（CIS）业务上表现特别突出。DDIC和CIS都是手机、显示器等电子产品里的关键部件，市场需求稳，技术门槛也不低，晶合集成在这块“扎根”深，自然能稳住基本盘。

 

 

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技术方面，晶合集成这两年“步子”迈得大。40nm高压OLED显示驱动芯片已经量产，55nm堆栈式CIS芯片也正式量产，更关键的是，28nm OLED显示驱动芯片和逻辑芯片的研发很顺利，预计2025年就能量产。

要知道，目前中国大陆企业中，只有中芯国际实现了28nm量产，如果晶合集成今年能搞定，它就是大陆第二家突破28nm的晶圆企业。28nm是先进制程和成熟制程的分界线，能跨过这道坎，意味着技术实力上了新台阶。

 

 

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更让人惊讶的是，晶合集成从2015年成立到现在，满打满算才10年。10年时间，它从“零”开始，现在不仅覆盖了DDIC、CIS、PMIC（电源管理芯片）、MCU（微控制单元）、逻辑电路等多个工艺平台，还能自制光刻掩模版——这可是芯片制造里的关键环节。全球前十、大陆前三的位置，它靠的不是“运气”，是实打实的技术积累和市场拓展。

晶合集成的成长，其实是中国芯片制造的一个缩影。从跟跑到并跑，再到局部领域领跑，每一步都走得扎实。它用10年时间证明：只要肯下功夫搞技术、盯市场，中国芯片制造的天花板，正在被一块块“顶”高。未来，谁也挡不住中国芯片产业向前走的脚步。

 

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中国大陆第二家，进入28nm工艺的芯片代工厂，诞生了