2021年1月21日
将赛普拉斯nvSRAM替换为MRAM
摘要： 本章节对赛普拉斯4Mbit（256K x 16）nvSRAM 和 MRAM器件分别在 44 引脚 TSOP-II（薄小外型封装-II 类型）和48球型焊盘 FBGA（小间距球栅阵列）封装选择中各自的引脚和封装区别进行了详细说明。 替换 44 TSOP-II 封装选择 图1显示的是使用 44 引脚 T 阅读全文
posted @ 2021-01-21 14:17 宇芯电子 阅读(373) 评论(0) 推荐(0)