PCB中过孔和通孔焊盘工艺上的区别

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在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。

但是！在PCB制造中，它们的处理方法是不一样的。

1.      VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。

2.      PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

3.      VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。

4.      VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。

5.      PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。