摘要： 从总体上来讲，集成电路设计经历3个阶段，包括：①高层次综合。将系统的行为、各个组成部分的功能及其输人和输出用硬件描述语言加以描述，然后进行行为级综合。同时通过高层次的硬件仿真进行验证；②逻辑综合。通过综合工具逻辑级行为描述转换成使用门级单元的桔构(也称为网表描述)。同时还要进行门级逻辑仿真和测试综合；③物理综合。将网表描述转换版图即完成布图设计。 一般讲，设计综合被定义为两种不同的设计描述之间的... 阅读全文