摘要: 一、设计步骤 (1)PCB布局 先放置接口类外设; 根据飞线的接口方向,定位各个模块的方位; 局部模块化(按照一个方向逐个局部化); (2)PCB布线 设置设计规则; 先布过孔(电源、地、长线),防止回流路径长;(一般电源、地都是从底面过,且需铺铜块); 布线(紧凑、杂交则过孔,多条线用排线连接); 阅读全文
posted @ 2017-11-07 10:34 steed灬 阅读(555) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、模电 1、半导体 半导体通常分为两种:本证半导体(纯净晶体结构)和杂志半导体(掺入特定的杂质,改变导电性)。 其中杂质半导体又分为: N型半导体(掺入5价元素):形成共价键后,多余一个自由电子,自由电子浓度较大; P型半导体(掺入3价元素):形成共价键后,多余一个空穴,空穴浓度较大; 2、PN结 阅读全文
posted @ 2017-11-07 09:49 steed灬 阅读(1413) 评论(0) 推荐(0)