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摘要： 小体积QFN16的Si502、Si502B均为高度集成的NFC前端芯片，工作频率为13.56MHz，支持多种主动/被动非接触式通信协议（ISO 14443 A/B、Felica、NFCIP-1）。芯片均具备5种工作模式：读写器模式、卡模拟模式、NFCIP-1模式和低功耗自动载波侦测（ACD）模式。 阅读全文

摘要： Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 Core 阅读全文

摘要： 电动车无钥匙解锁 在快节奏的都市生活中，电动车已成为许多人的首选出行工具。然而，传统的机械钥匙往往带来诸多不便：容易丢失、操作繁琐，甚至在雨天或匆忙时成为负担。 随着物联网和智能科技的快速发展，一键解锁方案应运而生。其中，手机APP蓝牙解锁和NFC刷卡解锁作为两大主流方式，不仅实现了无钥匙操作，还提 阅读全文

摘要： PKE 远程无钥匙进入 在智能汽车时代，远程无钥匙进入（Passive Keyless Entry，简称PKE）已成为提升用户体验的核心技术。它允许车主无需手动操作钥匙，只需携带智能钥匙靠近车辆，即可自动解锁车门或启动引擎。根据2025年最新市场报告，PKE系统正加速渗透中高端车型，预计到2033年 阅读全文

摘要： 台积电2nm 制程试产成功 近日，晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式宣布其2纳米制程技术试产成功，这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进，2纳米芯片距离量产又近了一大步。 这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越，也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将 阅读全文

摘要： ESP32-C5是行业首款支持2.4&5GHz双频 Wi-Fi 6、Bluetooth 5 (LE)和IEEE 802.15.4(Zigbee,Thread)连接性能的 RISC-V MCU，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。芯片搭载RISC-V 32位单核处理器，主频高达240 MHz，内置3 阅读全文

摘要： 汽车音响系统 随着智能座舱和车载娱乐系统的发展，汽车音响系统已经从传统的“收音机 + 喇叭”演变为集 高保真音效、语音交互、沉浸体验于一体的多媒体平台。消费者对音质的要求越来越高，汽车厂商也不断提升音响系统的设计水平。 在这一过程中，ADC、DAC以及数字音频收发器成为音频链路中不可或缺的核心器件。 阅读全文

摘要： 智慧零售（Smart Retail）是指利用人工智能（AI）、大数据、物联网（IoT）、云计算、5G、区块链、AR/VR等前沿技术，深度整合零售行业的“人（消费者）、货（商品）、场（购物场景）”，实现从传统“以商品为中心”向“以消费者体验为中心”的转型。通过数字化和智能化手段，智慧零售优化供应链管理 阅读全文

摘要： 诊断型串口线是一种用于设备间串行通信的专用电缆，通常用于调试、诊断或配置电子设备。它基于串口通信协议（如RS-232、RS-485或TTL），通过串行接口（如DB9、DB25或USB转串口）连接设备，传输数据以进行故障排查、固件烧录或设备监控。 1、工作原理 诊断型串口线通过串行通信协议（如RS-2 阅读全文

摘要： SI523 无线充电IC——高效能、高集成度的无线电源解决方案 为智能设备提供更快、更稳、更安全的无线充电体验 核心优势 ✅ 高效率充电：支持最高 15W 输出功率，效率达 85% 以上，减少能量损耗。 ✅ 全兼容性：符合 Qi 1.3 协议，兼容市面上主流手机、耳机、智能穿戴设备。 ✅ 高集成度： 阅读全文