2026年8月12日
SIC8P370D2L：高集成低功耗8位通用OTP MCU
摘要： SIC8P370D2L，采用高速低功耗CMOS技术，集成完整模拟外设、多路PWM、多档电源保护电路，搭配PLP16小型封装，以宽电压、极低待机功耗、全内置外设为核心优势。 一、芯片核心架构 采用8位精简指令CPU内核； 搭载80×8-bit SRAM； 内置2K×16位OTP一次性可编程存储器； 堆 阅读全文
posted @ 2026-08-12 13:40 西城微科 阅读(4) 评论(0) 推荐(0)