11 2025 档案

摘要：带诱骗的两节串联锂电升降压充电芯片XSP30，以其最大2A充电电流的特性，为现代电子设备的高效充电提供了强大的支持。这款充电芯片以其卓越的性能和可靠性，成为了市场上的热门选择。 首先，让我们来了解一下XSP30的基本特性。作为一款专为两节三节四节串联锂电池设计的升降压充电芯片，XSP30支持高达2A 阅读全文

摘要：随着移动设备的普及和快充技术的快速发展，PD（Power Delivery）快充协议已成为主流充电标准之一。然而，许多传统设备或DIY项目仍需要固定电压供电（如5V、9V、12V、20V），这就需要一种特殊的解决方案——PD快充诱骗芯片。本文将深入解析这类芯片的工作原理，并以XSP18为例，详细介绍 阅读全文

摘要：XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。支持 PD、QC、BC1.2等多种快充协议和自适应适配器充电 ，充电电流最大可达2A。具有涓流（TC）、恒流（CC）和恒压（CV）三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续 检测电池电压，电压下降后自动再充电。输入支持5W~33W高功率快速充电，具有 阅读全文