03 2016 档案
摘要:1.在使用altium designer画PCB时,在PCB界面画线找不到焊盘的中心点,将输入法切换到英文状态,按键盘D O 勾选snap to object hotspots即可。 2.想高亮单独显示共同网络标号,先按住ctrl + shift,同时鼠标左键去选择相同网络标号一个点即可。 3.对于
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摘要:对于硬件工程师来说,一些工具的使用也至关重要,工具使用的不当,往往导致得到的结果也是不正确的,可能会给硬件工程师一个错误的判断。本章就会列举出很多实用的关于硬件工程师必须要会的一些工具的使用方法和技巧。 测电源纹波 电源纹波如何测得?你设计的电源纹波多大?你怎么降低电源的纹波和噪声? 以上一系列问题
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摘要:最近一直在调试视频 采集卡,和PC端连接的是USB接口,使用的是cypress的CY7C68013A-56PVXC。 // //调试初期,先来几篇出现问题的总结 现列举一下对于CY7C68013无法识别的可能存在原因。在设备管理器里面显示的VID/PID为全0。 上图是CY7C68013A-56PV
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摘要:TL431的主要作用是使得电路获得更稳定的电压,TL431是一种较为精密的可控稳压源,有着较为特殊的动态阻抗。其动态响应速度快,输出噪声低,价格低廉。 注意上述一句话概括,就是便宜,精密可控稳压源TL431。 TL431的输出电压可以通过两个电阻任意地设置到从2.5V到36V电压,工作电流可以从0.
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摘要:之前在一些电子论坛的网站看到过关于TI webench的介绍,今天适用了一下,确实功能很强大,设计内容可以输入你所要设计的内容,包括下面内容: 下图是笔者设计的一个FPGA供电系统,采用5V输入,转3.3V,2.5V,1.2V. 所给的结果包括原理图,PCB图摆放,效率曲线图,所需要的成本以及BOM清单,还可以在线对整个电路进行仿真,热仿真等等,还可以将所设计的内容生成报告,生成...
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摘要:在高速系统中FPGA时序约束不止包括内部时钟约束,还应包括完整的IO时序约束和时序例外约束才能实现PCB板级的时序收敛。因此,FPGA时序约束中IO口时序约束也是一个重点。只有约束正确才能在高速情况下保证FPGA和外部器件通信正确。 由于IO口时序约束分析是针对于电路板整个系统进行时序分析,所以FP
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摘要:之前在相关博文中有提及过相关DCDC开关电源相关 知识。在设计电源过程中,最佳的工作频率是一个重要的参数。对于低频,往往对应周围器件的尺寸增大,从而成本也增加。工作频率高,周围器件尺寸减小,但是对应的自身损耗也增加。如何 tradeoff? 1.频率与周围器件的关系 在上图中,可以看到当频率在100
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摘要:对于三端稳压器,最常用的有78X系列和79X系列。那么针对7805解释一下各个参数的意义。 首先下载7805手册,可以看出其特性描述如下: 1.输出电压和输出电流 7805输出5V,电压能达到1A,实际能够达到800mA已经不错了。 2.线性调整率 线性调整率是输入电压有一定的变化范围,那么输出电压
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摘要:电源层与地线层的谐振控制 一旦PCB的电源与地层的形状、距离以及中间介质定下来以后,发生谐振的频率也就定下来了。 采用LC等效电路,不考虑PCB上的损耗,而这些损耗往往在高频影响尤为明显,例如趋肤效应引起的传输线损耗、PCB介质损耗。同时LC集总参数模型的建立是基于单频点的,它也只能适用于单频点,无
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摘要:面对模拟电路中各种公式,若是不掌握本质内容,即使知道公式,哪天换一种模式,可能就不会算了。本节主要讲解运算放大器的计算。 运算放大器两板斧:“虚短”,“虚断”; 虚短:在分析运算放大器处于线性状态时,可把两输入端视为等电位,这一特性称为虚假短路,简称虚短; 虚断:在分析运放处于线性状态时,可以把两输
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摘要:本实验主要是实现蜂鸣器的操作,蜂鸣器的操作是非常简单的,只有把简单的事情做好,方可谈其他复杂的事。本实验部分会利用verilog一些宏定义语句,其实在VGA实验部分已经出现过,这里为了巩固,再次调用相关宏定义命令,已达到最大化的可移植性,请读者务必掌握这种用法,很实用。 谈及蜂鸣器或者LED,多多少
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摘要:推荐一本不错的书籍,《电子设计从零开始》(杨欣)。通读此书,通俗易懂,还结合multisim进行仿真验证。对本科阶段的模电书籍是一种颠覆。 以下截取自里面部分章节,如何计算共射极放大电路的各个参数。很实用。 1.Vcq为集电极的静态工作电压,Vcq的选取为了避免出现饱和和截止失真,使Vcq ≈ 1/
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摘要:电源如同人类的循环系统,是能源输入输出的地方,若是电源设计不合理,或者能量输出不足,带给整个电子系统都是致命的。 对于线性电源来说,有些概念必须要注意,最大功耗 PD = | Vin - Vout | x Iout;热阻是指热量从器件的晶片上向外传导时受到的阻力,其单位是℃/W。那么热阻和最大功耗P
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摘要: 线缆作为连接器件,相当于不同系统之间沟通的“桥梁”,选择线缆类型的好坏,也决定着传输信号的质量,影响着整个系统的稳定性。 (1)特性阻抗 先说一下关于线缆在传输过程中的特性阻抗问题。 特性阻抗是指电缆无限长时该电缆所具有的阻抗,阻抗是阻止交流电流通的一种电阻,(所以万用表测不能直接测出一
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摘要:通流能力主要考虑两个方面:电源过孔的通流能力和电源平面的通流能力; 通流能力计算公式: (1)电源过孔通流能力计算 在电源的输入部分打5个过孔,在满负荷时,电流要求达到4.5A,假设过孔的外径为25mil,内径为10mil,铜箔填充厚度为1.5mil。 (2)电源平面通流能力计算 假设电源内层的宽度
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摘要:之前在设计板卡时,只是听过相关的概念,但是未真正去研究关于SI相关的知识。将之前看过的一些资料整理如下: (1)信号完整性分析 与SI有关的因素:反射,串扰,辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致;串扰是由于线间距导致;辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。 传输线判断 传输线的判断可以参考之
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摘要:在PCB板卡制作完毕,为了彰显自己的成就感,可以在PCB空白区域添加几个logo或者说明性的英文(就不要中文了,中文可能PCB厂家做不了)。 上图是笔者喜欢在空白区域加一个个性化的二维码,算作是对自己成就的一个小小的肯定。扫一扫有奖哈!!(开玩笑滴)。 在进行logo设计之前,需要先下载logo生成
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摘要:关于铺铜的一点讨论如下: 敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜...
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摘要:本章主要是讲解读者在进行FPGA逻辑设计之前的准备工作,需要下载Quartus II软件和 Modelsim 软件,一个是用来进行FPGA逻辑设计,一个是用来对逻辑进行理论分析与验证。 1.1 quartus 软件安装 现在Quartus II软件已经更新到了15.0版本,这个最新版本的一些特性如下
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摘要:运放采用双电源供电,输出紧跟输入的变化。在输入端加入一个幅值为±1.5V的三角波,发现输出有削波现象,问题原因是什么? 为弄清此问题,需要了解共模输入电压(输入电压摆幅)和输出电压摆幅 。 1.共模输入电压 定义了正常输入时,所需的共模电压范围,共模输入电压通常与运放的供电电源有关。如果超过这个范围
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摘要:在项目设计初期,基于硬件电源模块的设计考虑,对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目,整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右,有点过高了,功耗过高则会造成发热量增大,温度高最常见的问题就是系统重启,另外对FPGA内部的时序也不利,导致可靠性下降。其它
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摘要:// CVTE面试 这几天都在忙着复习数电模电,电路等相关知识,整理之前自己参与过的项目,过几天参加CVTE公司的在线笔试,希望能够通过在线笔试,顺利进入到面试!!!!(申请的是实习生的岗位) 加油吧!!!!@3月,奋斗月!!! // 2016/3/5 CVTE在线笔试经过: 申请硬件工程师岗位,一
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