摘要：1.芯片开发流程 数字开发过程中主要可以分为数字前端和数字后端，每个项目首先都是从客户那里拿到需求，架构人员根据需求指定整个芯片的设计方案，在进入到数字前端进行设计和验证，对fix的代码我们需要综合成门级网表，在对网表做PR，那么综合和PR都属于数字后端范围内了，和芯片的具体实现功能是相关比较小的。 阅读全文

摘要：功耗主要分为动态功耗和静态功耗。静态功耗是芯片中的部分或全部电路在通电但不工作的状态下的功耗；动态功耗是芯片在正常工作时因信号翻转引起的功耗。 静态功耗=leakage power（漏电功耗）； 动态功耗=internal power（短路功耗） + switching power（开关功耗）。 l 阅读全文