摘要：接上一篇介绍IC制造的基本过程，光刻的基本过程。这篇文章继续介绍光刻过程中的一些概念。 该系列文章的目录如下：[IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程[IC]Lithograph(1)光刻技术分析与展望[IC]Lithograph(2)光刻技术的分辨率与分辨率增强技术1. 光刻投影系统... 阅读全文

摘要：文章主体转载自：1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望2.wiki：Extreme ultraviolet lithography3.ITRS 20121. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂（或称光刻胶）感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。主要组成部分如下：光源功率W波长$\lambda$光学透镜透射式透镜（248nm、193nm)反射式透镜（157nm）掩膜版由透光的衬底材料（石英玻璃）和不透光金属吸收层材料（主要是金属Cr）组成。通常要在表面淀积一层抗深紫外光损伤的增光型保护涂层 ... 阅读全文

摘要：1. 晶圆片 Wafer晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。半导体行业从图1到图2，是一个所谓为的“点石成金”的行业： 这就是现实版的炼金术师，当然最完美的炼金成品的背后是最优美的炼金配方。半导体制造也是如此，我们先从半导体的基底材料的制作谈起。基底制造又以以硅晶圆片为例，它的制造经过了一下几个过程： 二氧化硅 ——> 粗硅 ——> 多晶硅 ——> 单晶硅 ——> 硅晶圆片。二氧化硅 ——> 粗硅工业上将碳将普通硅砂还原成粗硅。 C + SiO2——> 阅读全文