随笔分类 - 嵌入式
摘要：Arria® 10 GX FPGA 采用 20 纳米工艺，能够提供高性能，支持高达 17.4 Gbps 的芯片到芯片数据传输速率、高达 12.5 Gbps 的背板数据传输速率以及多达 115 万个等效逻辑单元。
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摘要：Agilex™ 7 F 系列采用Intel 10-nm SuperFin 工艺技术打造而成，提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块，以及高性能的加密块。
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摘要：Agilex™ 7 FPGA F 系列是基于Intel 10-nm SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。
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摘要：Agilex F 系列设备提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
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摘要：Stratix V GX FPGA芯片提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器
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摘要：Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。
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摘要：Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。
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摘要：Stratix® V GX FPGA支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器。
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摘要：Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。
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摘要：Stratix® V GS FPGA 具有600Mbps至12.5Gbps收发器，适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
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摘要：Stratix® 10 TX FPGA 旨在满足 5G 通信、云计算、网络功能虚拟化和光传输网络的带宽需求。
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摘要：Kintex® UltraScale+™ FPGA为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。
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摘要：Kintex UltraScale+ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。
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摘要：在 20nm 提供高性能与集成的 (FPGA) XCVU095-H1FFVA2104E XCVU095-2FFVC2104E XCVU095-2FFVA2104I 适合400G 网络应用
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摘要：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。
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摘要：dsPIC33CH系列针对高性能数字电源、电机控制和其他需要精密算法的应用进行了优化，这包括无线电源、服务器电源、无人机和汽车传感器。
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摘要：DSPIC33CH128MP203器件优化用于高性能数字电源、电机控制以及其他需要复杂算法的高端嵌入式应用，包括无线电源、服务器电源、无人机和汽车传感器等应用。
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摘要：提供LCMXO3L-4300C-5BG256C旨在扩展系统功能 和 XC6VLX195T-2FFG784C具有高性能逻辑架构的FPGA，YT8521SH-CA/YT8521SC-CA/以太网芯片参数信息
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摘要：i.MX 93应用处理器是i.MX系列中首个集成了可扩展的Arm Cortex-A55内核的产品，有助于提高Linux®边缘应用及Arm Ethos™-U65 microNPU的性能与能效，助力开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用。
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