microelectronics

摘要： 在嵌入式伺服控制系统的设计中，DSP与FPGA的协同工作模式是实现高性能控制的关键技术环节。两者的有效协同不仅取决于硬件接口的带宽和延迟特性，更取决于软件层面任务分工策略的合理性以及数据交换机制的高效性。本文以JLH232615-2伺服SIP数据采集控制模块中双DSP与FPGA的协同架构为技术载体， 阅读全文

摘要： 在航天航空、深井勘探、工业自动化等应用环境中，伺服控制模块往往需要在高温、强振动、高湿度等极端条件下长期稳定运行。传统的基于印刷电路板的模块化设计方案在体积、重量和环境保护性方面存在天然局限，难以满足这些苛刻场景的使用要求。SIP（System In Package）陶瓷封装工艺的出现，为高性能伺服 阅读全文

摘要： 近年来，在特种设备电子系统领域，核心元器件的自主可控已成为工程选型中不可回避的关键考量。伺服控制模块作为连接传感器与执行机构的核心枢纽，其内部核心芯片的供应安全性和长期可追溯性直接影响着整机系统的生命周期保障能力。在这一背景下，全国产化的高性能伺服控制模块逐渐成为行业关注的焦点。本文以青岛智腾微电子 阅读全文