1_硬件介绍

1、学习型号：STM32F103C8T6　　命名规则

ST：ST公司　　M:微控制器　　32：32位寄存器　　F1：主流类型MCU（通用型）　　103：增强型　　C:48脚　　8:64K闪存　　T：LQFP封装　　6：工业级温度范围-40℃~85℃　　

2、ARM处理器

由ARM提供内核设计，半导体厂商实现内核周边电路诸如存储器、外设等。

ARM处理器主要可分为三型

2.1M微控制器　　Cortex-M　　在嵌入式领域使用

2.2R实时型　　

2.3A应用型　　Cortex-A　　在高端应用领域

 

3、STM32F1103C8T6主要参数介绍

内核：ARM Cortex-M3　　

主频：72MHz　　由8Mhz内部主时钟经内部锁相环倍频而来　　

RAM：20K（SRAM）　　运行内存

ROM：64K（Flash）　　程序存储器（闪存）

供电：2.0~3.6V（标准3.3V）　　51的供电为5V

 

4、系统结构

Cortex-M3:微控制器。

三大总线：指令总线（主要连接flash闪存）、数据总线、系统总线。

AHB总线：A先进的　　H高性能的总线　　主要用来挂载最基本的和性能较高的总线（复位和时钟等）  由于AHB与APB1、APB2存在差异，故使用两桥接与之相连。

APB1:A先进的　　P外设总线。

APB2:A先进的　　P外设总线（连接重要外设）。

性能比较：AHB(72Mhz)>APB2(72Mhz)>APB1 (36Mhz)。

DMA:CPU的助手，处理数据搬运等工作，拥有与CPU一样的总线控制权以访问外设。

 

 5、引脚及其定义

为C=48引脚

引脚主要分为三个类型　　电源相关引脚　　最小系统相关引脚　　IO口、功能口相关引脚

电源相关引脚：采用分区供电的方式，三个VSS引脚负责接地三个VDD引脚接3.3V电源　　VSSA、VDDA负责连接内部模拟部分电源

最小系统相关引脚：OSC_IN　　OSC_OUT连接主时钟8Mhz晶振　　NRST复位引脚，低电平有效　　PB2（boot1引脚）、BOOT0　　控制启动模式（仅复位后的第四个时钟上升沿有用，其余时间boot1可被用作PB2引脚）　　PA13、PA14为调试引脚 

　　　　 三种启动模式：　　boot1为0时为正常模式，主闪存存储器被选为启动区域。　　boot1=0 boot0=1时 适用于串口下载时（其余两种下载方式均不可用时），将系统存储器选为启动区域，将系

　　　　 统存储器的bootloade接受串口数据并刷新到主FLASH中。　　                               boot1=1 boot0=1时。启动模式为内置SRAM。

 　　　　两种调试模式:SWD与JTAG                    SWD两个接口SWDIO\SWCLK，仅用PA12\PA13引脚即可，STlink采用SWD模式　　JTAG模式则需五个引脚。

6、最小系统电路

晶振：8Mhz主时钟晶振，可倍频至72Mhz,还可连接32.768Khz晶振以支持RTC功能，以二的十五次方分频得到一秒。
启动配置：主要三种启动配置，通过配置BOOT0 与BOOT1实现。

复位;分为上电复位与按键复位，低电平有效。

下载端口：采用STLINk即采用SWD模式调试下载。