STM32

总线介绍

STM32F10 系列基于 ARM Cortex-M3 内核，其总线架构采用多层 AHB（Advanced High-performance Bus）总线矩阵，支持多主设备和从设备的并行访问。以下是其主要的总线类型及相关的关键特性：

---

​1. 内核总线（Cortex-M3 内部总线）​

• ​I-Code 总线
  用于从 Flash 存储器中读取指令（代码），连接到 Flash 接口（FLITF）。
• ​D-Code 总线
  用于从 Flash 中加载数据（如常量表），同样连接到 FLITF。
• ​System 总线
  用于访问内存（SRAM）和外设寄存器（通过 AHB 到 APB 桥）。

---

​2. AHB（Advanced High-performance Bus）​

• ​AHB1（主 AHB 总线）​
  • 连接 Cortex-M3 内核、DMA 控制器、FLITF（Flash 接口）等高速主设备。
  • 外设：SRAM、中断控制器（NVIC）、DMA1/DMA2（部分型号支持）。
• ​AHB2（可选）​
  部分型号可能通过 AHB 扩展外设（如 USB 或 SDIO）。

---

​3. APB（Advanced Peripheral Bus）​

APB 分为 ​APB1 和 ​APB2，用于连接低速外设，通过 AHB 到 APB 桥接器与 AHB 总线通信：

• ​APB1（低速外设）​

  • ​最大时钟频率：36 MHz​（在系统时钟为 72 MHz 时）。
  • 外设举例：
    • 定时器（TIM2-TIM4, TIM6-TIM7）
    • 串口（USART2, USART3）
    • I2C1/I2C2
    • SPI2
    • CAN 控制器
    • RTC
    • 看门狗（IWDG, WWDG）
    • 部分 GPIO（复用功能需配置）

• ​APB2（高速外设）​

  • ​最大时钟频率：72 MHz​（与系统时钟同步）。
  • 外设举例：
    • 高级定时器（TIM1, TIM8）
    • ADC1/ADC2（部分型号支持 ADC3）
    • 串口（USART1）
    • SPI1
    • GPIO（所有端口的输入/输出）
    • EXTI（外部中断控制器）
    • AFIO（复用功能重映射）

---

​4. FSMC（Flexible Static Memory Controller）总线

• ​适用型号：仅部分大容量型号（如 STM32F103xC/D/E）支持。
• ​用途：连接外部存储器（如 SRAM、NOR Flash、LCD 控制器等）。
• ​总线宽度：支持 8/16 位数据宽度，地址空间可配置。

---

​5. DMA 总线

• ​DMA1/DMA2 控制器
  • 允许外设与内存之间直接传输数据，无需 CPU 介入。
  • 通道连接到不同外设（如 ADC、SPI、USART 等）。

---

​总线矩阵与仲裁机制

STM32F10 采用多层总线矩阵，支持多主设备（如 CPU、DMA）同时访问不同从设备（如 SRAM、Flash、外设），通过仲裁机制避免冲突。例如：

• CPU 通过 I-Code 总线读取指令时，DMA 可通过另一条总线访问 SRAM。
• 不同 DMA 通道可并行操作不同外设。

---

​总结：总线类型与用途

​总线类型	​用途	​关键外设
​I-Code/D-Code	内核指令和数据访问 Flash	Flash 存储器
​AHB	高速主设备通信	SRAM、DMA、内核
​APB1/APB2	低速外设控制	定时器、串口、SPI、I2C、ADC
​FSMC	外部存储器扩展	SRAM、NOR Flash、LCD
​DMA 通道	外设与内存直接数据传输	ADC、USART、SPI 等

---

​注意事项

1. ​时钟配置：APB1 和 APB2 的时钟需根据系统主频分频配置（通过 RCC 寄存器）。
2. ​外设复用：部分外设需通过 AFIO 配置复用功能。
3. ​DMA 优先级：当多个 DMA 请求冲突时，优先级由硬件或软件配置决定。

如果需要具体型号的总线细节，建议参考对应型号的《参考手册》（如 STM32F10x Reference Manual）中的 ​**"System Architecture"** 章节。