笔记:计算机组成原理
第1章 计算机系统概论
1.1 计算机系统简介
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计算机系统由软件和硬件组成。
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硬件:计算机的实体,如主机、外设等
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软件:由具有各类特殊功能的信息(程序)组成
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系统软件:用来管理整个计算机系统
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标准语言库、语言处理系统、操作系统、服务型程序、数据库管理系统、网络软件
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应用软件:按任务需要编制成的各种程序
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科学计算程序、数据处理程序、过程控制程序、事务管理程序
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多级层次结构的计算机系统

1.2 计算机的基本组成
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冯·诺依曼计算机的特点
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计算机由五大部件组成
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运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备
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指令和数据以同等地位存放于存储器内,可按地址寻访
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指令和数据均用二进制数表示
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指令由操作码和地址码组成
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操作码:表示操作的性质
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地址码:表示操作数在存储器中的位置
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存储程序
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机器以运算器为中心
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冯·诺依曼计算机的硬件框图
![冯·诺依曼计算机的硬件框图]()
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运算器:算术运算、逻辑运算
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存储器:存放数据和程序
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控制器:控制、指挥程序
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输入设备:将信息转换成机器能识别的形式
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输出设备:将结果转换成人们熟悉的形式
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以存储器为中心的计算机硬件框图

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现代计算机的硬件框图


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系统复杂性管理的方法(3Y)
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层次化(Hierarchy):将被设计的系统划分为多个模块或子模块
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模块化(Modularity):有明确定义的功能和接口
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规则性(Regularity):模块更容易被重用
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计算机的工作步骤
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上机前的准备
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建立数学模型
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确定计算方法
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编制解题程序
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操作码表示机器所执行的各种操作
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地址码表示参加运算的数在存储器内的位置
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计算机的工作过程
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主存储器
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由存储体、MAR、MDR组成
组成 解释 存储单元 存放一串二进制代码 存储字 存储单元中二进制代码的组合 存储字长 存储单元中二进制代码的位数 MAR 存储器地址寄存器,反映存储单元的个数2n MDR 存储器数据寄存器,反映存储字长 -
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运算器
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由ALU、ACC、MQ、X组成
加法 减法 乘法 除法 ACC 被加数及和 被减数及差 乘积高位 被除数及余数 MQ 乘数及乘积低位 商 X 加数 减数 被乘数 除数 -
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控制器
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由PC、IR、CU组成
组成 作用 解释 PC 取值 存放当前欲执行指令的地址 IR 分析 存放当前欲执行的指令 CU 执行 控制单元 -
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I/O
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以取数指令为例
![image-20200503092138760]()
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程序首地址->PC
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取值 PC->MAR->M->MDR->IR
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分析 IR->CU
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执行 IR->MAR->M->MDR->ACC
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1.3 计算机硬件的主要技术指标
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机器字长
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CPU一次能处理数据的位数,与CPU中的寄存器位数有关
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运算速度
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主频
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核数,每个核支持的线程数
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吉普森法,每条指令的执行时间以及它们在全部操作中所占的百分比
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CPI,执行一条指令所需时钟周期数
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MIPS,每秒执行百万条指令
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FLOPS,每秒浮点运算次数
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存储容量
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存放二进制信息的总位数
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| 分类 | 组成 |
|---|---|
| 主存容量 | 存储单元个数×存储字长 |
| 字节数 | |
| 辅存容量 | 字节数 |
第2章 计算机的发展及应用
2.1 计算机的产生和发展
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摩尔(Moore)定律
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微芯片上集成的晶体管数目每3年翻两番
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2.2 计算机的应用
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科学计算和数据处理
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工业控制和实时控制
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网络技术
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电子商务
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网络教育
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敏捷制造
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虚拟现实
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办公自动化和管理信息系统
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CAD/CAD/CIMS
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多媒体技术
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人工智能
2.3 计算机的展望
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芯片集成度提高所受三大限制
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芯片集成度受物理极限的制约
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按几何级数递增的制作成本
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芯片的功耗、散热、线延迟
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如何代替传统的硅芯片
| 新型计算机 | 如何代替 |
|---|---|
| 光计算机 | 利用光子代替电子进行运算和存储 |
| DNA生物计算机 | 通过控制DNA分子间的生化反应 |
| 量子计算机 | 利用原子所具有的量子特性 |
第3章 系统总线
3.1 总线的基本概念
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计算机系统的五大部件之间的互连方式有两种
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分散连接:各部件之间使用单独的连线
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总线连接:将各部件连到一组公共信息传输线上
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总线:是连接各个部件的信息传输线,是各个部件共享的传输介质
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总线上信息的传输:串行传输总线、并行传输总线
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单总线结构框图

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面向CPU的双总线结构框图

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以存储器为中心的双总线结构框图

3.2 总线的分类
| 类型 | 解释 |
|---|---|
| 片内总线 | 芯片内部的总线,如寄存器与寄存器之间、寄存器与算术逻辑单元ALU之间 |
| 系统总线 | 计算机各部件之间的信息传输线(CPU、主存、I/O设备) |
| 系统总线-数据总线 | 双向传输,其位数与机器字长、存储字长有关 |
| 系统总线-地址总线 | 单向传输,与存储单元、I/O地址有关 |
| 系统总线-控制总线 | 单向传输,发出各种控制信号,有出有入 |
| 通信总线 | 用于计算机系统之间或计算机系统与其他系统之间的通信,分为串行通信和并行通信 |
3.3 总线特性及性能指标
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总线物理实现

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总线特性
| 总线特性 | 解释 |
|---|---|
| 机械特性 | 指总线在机械连接方式上的一些性能 |
| 电气特性 | 指总线的每一根传输线上信号的传递方向和有效的电平范围 |
| 功能特性 | 指总线中没跟传输线的功能 |
| 时间特性 | 指总线中的任一根线在什么时间内有效 |
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总线性能指标
| 总线性能指标 | 解释 |
|---|---|
| 总线宽度 | 数据总线的根数 |
| 标准传输率 | 每秒传输的最大字节数(MBps) |
| 时钟同步/异步 | 总线上的数据与时钟是否同步工作 |
| 总线复用 | 一条信号线分时传送两种信号,如地址总线与数据总线复用 |
| 信号线数 | 地址总线、数据总线和控制总线的数量总和 |
| 总线控制方式 | 突发工作、自动配置、仲裁方式、逻辑方式、计数方式 |
| 其他指标 | 负载能力、电源电压、总线宽度能否扩展 |
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总线标准
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定义:系统与各模块、模块与模块之间的一个互联的标准界面
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目的:为了使系统设计简化,模块生产批量化,确保其性能稳定,质量可靠,实现可移化,便于维护
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总线标准分类
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ISA总线:系统总线
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EISA总线:对ISA总线完全兼容
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VESA总线:局部总线
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PCI总线:局部总线,性能高,兼容性好,即插即用,支持多主设备能力,可扩充,现在计算机最常用的总线之一
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AGP总线:局部总线
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RS-232C总线:串行通信总线标准
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USB总线:设备总线,串行接口总线标准,即插即用,连接能力强,标准统一
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3.4 总线结构
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单总线结构

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多总线结构
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双总线结构
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通道:具有特殊功能的处理器,可对I/O设备统一管理
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三总线结构
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DMA总线:用于高速I/O设备与主存之间直接交换信息
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![image-20200504110919273]()
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三总线结构的又一形式
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四总线结构
![image-20200504110953387]()
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总线结构举例
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传统微型机总线结构
![image-20200504111009873]()
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VL-BUS局部总线结构
![image-20200504111026391]()
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PCI总线结构
![image-20200504111055516]()
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多层PCI总线结构
![image-20200504111121533]()
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3.5 总线控制
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总线上所连接的各类设备
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主设备:对总线有控制权
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从设备:只能响应从主设备发来的总线命令,对总线没有控制权
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总线判优控制
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集中式:将控制逻辑集中在一处(如在CPU中)
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分布式:将控制逻辑分散在与总线连接的各个部件或设备上
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集中式总线判优控制
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链式查询
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优点:连线简单,易于拓展
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缺点:对电路故障最敏感,优先级低的设备很难获得请求
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![image-20200504181037623]()
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计数器定时查询
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优点:设备优先级设置更灵活,对电路故障不敏感
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缺点:连线及控制过程较复杂
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![image-20200504181110929]()
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独立请求方式
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优点:响应速度快,优先次序控制灵活
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缺点:控制线数量多,总线控制更复杂
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![image-20200504181208707]()
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总线通信控制
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目的:解决通信双方协调配合的问题
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总线传输周期:完成一次总线操作所需的时间
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| 阶段 | 解释 |
|---|---|
| 申请分配阶段 | 主模块申请,总线仲裁决定 |
| 寻址阶段 | 主模块向从模块给出地址和命令 |
| 传数阶段 | 主模块和从模块交换数据 |
| 结束阶段 | 主模块撤销有关信息 |
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总线通信的四种方式
通信方式 解释 同步通信 由统一时标控制数据传送 异步通信 采用应答方式,没有公共时钟标准 半同步通信 同步、异步结合 分离式通信 充分挖掘系统总线每个瞬间的潜力 -
同步通信
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特点:控制方式简单,灵活性差,当系统中各部件工作速度差异较大时,总线工作效率明显下降
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适用:适用于总线长度较短、各部件存取时间比较一致的场合
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异步通信
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特点:控制方式较同步复杂,灵活性高,当系统中各部件工作速度差异较大时,有利于提高总线工作效率
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分类:不互锁、半互锁、全互锁
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半同步通信
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特点:既可以像同步通信一样由统一时钟控制,又可以像异步通信一样允许传输时间不一致,效率介于两者之间
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适用:适用于系统工作速度不高但各类设备速度差异较大的系统
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分离式通信
-
特点:
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各模块有权申请占用总线
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采用同步方式通信,不等对方应答
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各模块准备数据时,不占用总线
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总线被占用时,无空闲
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适用:适用于大型计算机系统
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第4章 存储器
4.1 概述
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存储器按存储介质分类
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半导体存储器,TTL、MOS,易失
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磁表面存储器,磁头、载磁体,非易失
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磁芯存储器,硬磁材料、环状元件,非易失
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光盘存储器,激光、磁光材料,非易失
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存储器按存取方式分类
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存取时间与物理地址无关(随机访问)
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随机存储器RAM,可读可写
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只读存储器ROM,只读
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存取时间与物理地址有关(串行访问)
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顺序存取存储器,磁带
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直接存取存储器,磁盘
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按在计算机中的作用分类
![image-20200505203207600]()
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存储器的三个主要性能以及三者的关系

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缓存-主存层次和主存-辅存层次

| 缓存-主存 | 主存-辅存 |
|---|---|
| 解决速度问题 | 解决容量问题 |
| 主存储器 | 虚拟存储器 |
| 实地址/物理地址 | 虚地址/逻辑地址 |
4.2 主存储器
4.2.1 概述
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主存的基本组成

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主存与CPU之间的联系

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主存中存储单元地址的分配
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编址地址:字节
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主存的技术指标
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存储容量:主存能存放二进制代码的总位数
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存储速度:由存取时间和存取周期来表示
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存取时间:启动一次存储器操作到完成该操作所需的全部时间,分为读出时间和写入时间
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存取周期:存储器进行连续两次独立的存储器操作所需的最小间隔时间,分为读周期和写周期
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通常存取周期大于存取时间
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存储器带宽:单位时间内存储器存取的信息量,单位为位/秒
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4.2.2 主存储器
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半导体存储芯片的基本结构
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组成:存储矩阵、译码驱动电路、读/写电路
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地址线单向输入,数据线双向输入
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地址线和数据线的位数共同反应存储芯片的容量
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控制线主要有读/写控制线和片选线两种
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读/写控制线决定芯片有读/写操作
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片选线用来选择存储芯片
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半导体存储芯片的译码驱动方式
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线选法
![image-20200507144504244]()
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重合法
![image-20200507144622670]()
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4.2.3 随机存取存储器(RAM)
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静态RAM(SRAM)
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保存0和1的原理是什么?
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利用双稳态触发器T1-T4存放0和1
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基本单元电路的构成是什么?
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对单元电路如何读出和写入?
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典型芯片的结构是什么样子的?
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静态RAM芯片如何进行读出和写入操作?
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动态RAM(DRAM)
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保存0和1的原理是什么?
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利用电容是否有电来存放0和1
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基本单元电路的构成是什么?
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三管式和单管式
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对单元电路如何读出和写入?
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典型芯片的结构是什么样子的?
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动态RAM芯片如何进行读出和写入操作?
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动态TAM为什么要刷新,刷新方法?
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刷新:先将原存信息读出,再由刷新放大器形成原信息并重新写入的再生过程
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刷新周期:一般取2ms
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刷新与行地址有关,是一行行刷新的
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集中刷新:在规定的一个刷新周期内,对全部存储单元集中一段时间逐行进行刷新,此刻必须停止读/写操作
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死区&死时间率
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分散刷新:对每行存储单元的刷新分散到每个存取周期内完成
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不存在死时间,但存取周期变长,系统速度降低
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异步刷新:是前两种方式的结合 - 既可缩短死时间,又能充分利用最大刷新间隔为2ms的特点
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动态RAM和静态RAM的比较
| 动态RAM | 静态RAM | |
|---|---|---|
| 存储原理 | 电容 | 触发器 |
| 集成度 | 高 | 低 |
| 芯片引脚 | 少 | 多 |
| 功耗 | 小 | 大 |
| 价格 | 低 | 高 |
| 速度 | 慢 | 快 |
| 刷新 | 有 | 无 |
| 用途 | 主存 | Cache |
4.2.4 只读存储器(ROM)
| 种类 | 特点 |
|---|---|
| 掩模ROM(MROM) | 用户无法修改 |
| PROM | 一次性编程 |
| EPROM | 多次性编程,紫外线全部擦写,价格便宜,集成度高 |
| EEPROM | 多次性编程,电可擦写,局部擦写,全部擦写 |
| Flash Memory(闪存) | 比EEPROM快,具备RAM功能 |
4.2.5 存储器和CPU的连接
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存储器容量的扩展
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位拓展:增加存储字长
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字拓展:增加存储字的数量
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字、位拓展:既增加存储字的数量,又增加存储字长
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存储器与CPU的连接
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步骤:
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地址线的连接
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数据线的连接
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读/写命令线的连接
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片选线的连接
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合理选择存储芯片
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其他(时序、负载)
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4.2.6 存储器的校验
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编码的最小距离:任意两组合法代码之间二进制位数的最少差异
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检测能力与编码的最小距离有关
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L:编码的最小距离
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D:检测错误的位数
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C:纠正错误的位数
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汉明码的组成
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奇偶检验、分组校验
![QQ浏览器截图20200521160657]()
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汉明码的纠错过程
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对传送后的汉明码形成新的检测位Pi(i=1,2,3,4,8,……),根据Pi的状态,便可直接指出错误的位置
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4.2.7 提高访存速度的措施
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采用高速器件、采用层次结构Cache-主存、调整主存结构(主要)
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单体多字系统
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在一个存取周期内,从同一地址取出4条指令,然后在逐条送至CPU执行
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可以增大存储器带宽,提高存储器工作速度。
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前提是,指令和数据在主存内必须是连续存放
![1.png]()
-
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多体并行系统
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采用多提模块组成的存储器,每个模块具有相同的容量和存取速度,各自具有独立的寄存器(MAR),数据寄存器(MDR),地址译码,驱动电路和读写电路
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高位交叉
![2.png]()
-
低位交叉
![3.png]()
-
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高性能存储芯片
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SDRAM(同步DRAM)
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在系统时钟的控制下进行读出和写入,CPU无需等待
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RDRAM
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主要解决存储器带宽的问题
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带Cache的DRAM
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有利于猝发式读取
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4.3 高速缓冲存储器
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为什么要使用Cache:避免CPU“空等”现象
容量 速度 缓存 小 高 主存 大 低 -
Cache的工作原理
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主存和缓存的编码
![cache的工作原理.png]()
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命中与未命中
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命中:主存块已调入缓存块,二者已建立对应关系,可直接访问Cache
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未命中:主存块未调入缓存块,二者未建立对应关系,需要重新调入Cache
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Cache的命中率:CPU欲访问的信息在Cache中的比率
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命中率与Cache的容量和块长有关
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Cache-主存系统的效率
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效率e与命中率有关
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社Cache命中率为h,访问Cache的时间为tc,访问主存的时间为tm:
访问的时间平均访问时间 -
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Cache的基本结构
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Cache的读写操作
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Cache存储体:以块为单位与主存交换信息
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地址映射变换机构:将CPU送来的主存地址转换为Cache地址
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浙公网安备 33010602011771号