2026年1月14日
摘要：
引言在 OpenHarmony 生态中，Flutter 应用若仅停留在 UI 层面，将无法发挥国产操作系统的独特能力——如分布式任务调度、设备协同、安全存储、硬件加速等。要真正实现“一次开发，多端智能”，必须打通 Dart 与 ArkTS 的双向通信通道。而 MethodChannel 正是这座桥梁 阅读全文
posted @ 2026-01-14 18:00
ljbguanli
阅读(9)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
vue 甘特图 vxe-gantt table 依赖线的使用，部署连接线连接线有几种类型：FinishToFinish：完成到完成，表示一个任务必须在另一个任务完成之后才能完成StartToStart：开始后才开始，表示一个活动结束了，另一个活动才能开始，它们之间按先后顺序进行FinishToSta 阅读全文
posted @ 2026-01-14 17:29
ljbguanli
阅读(42)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录1. 库合约定义与特性1.1 什么是库合约1.2 库合约的核心特性1.3 库合约 vs 普通合约2. using for语法详解2.1 基本语法2.2 传统调用 vs using for2.3 作用域规则2.4 通配符使用3. 阅读全文
posted @ 2026-01-14 17:16
ljbguanli
阅读(10)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
结构光三维视觉与激光条纹提取方法总结第一部分：结构光三维视觉技术基础核心概念解析什么是结构光三维视觉？结构光：有特定几何形状的光（这里指激光投射的平面光束/条纹）三维视觉：获取物体表面的三维几何信息（深度、高度、形状）合起来：用特定结构的激光条纹获取物体表面的三维形状信息工作原理三步走 投射 → 激 阅读全文
posted @ 2026-01-14 16:38
ljbguanli
阅读(24)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
目录一、环境准备二、步骤 1：部署 SkyWalking 服务端（OAP + UI）1. 下载并解压 SkyWalking 安装包2. 配置存储介质（核心：推荐 Elasticsearch）3. 启动 OAP 和 UI4. 验证服务端启动三、步骤 2：Spring Cloud Alibaba 应用接 阅读全文
posted @ 2026-01-14 16:08
ljbguanli
阅读(28)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
刚清空废纸篓就想起有份客户合同在里面？别急着重启电脑或哭丧脸——作为踩过三次坑的Mac老用户，亲测误删文件恢复的最优解藏在系统自带的时光机器里，哪怕废纸篓清空也能救回来。今天把超详细操作攻略和避坑要点全分享给你，新手也能跟着走。先搞懂：为啥清空废纸篓还能恢复？很多人以为“清空废纸篓=文件彻底消失” 阅读全文
posted @ 2026-01-14 15:56
ljbguanli
阅读(36)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
1. 什么是C语言？C语言是一种通用的、过程式的计算机编程语言。它是由丹尼斯·里奇（Dennis Ritchie）在1969年至1973年间于贝尔实验室开发，主要用于重新实现Unix操作系统。1.1 什么是过程式的计算机编程语言“过程式编程”是一种编程范式，它的核心思想是：程序是为解决一个问题而设计 阅读全文
posted @ 2026-01-14 15:18
ljbguanli
阅读(11)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
那我掉的头发算什么：个人主页 个人专栏: 《javaSE》《数据结构》《数据库》《javaEE》⛺️待到苦尽甘来日引言背熟了UDP和TCP的定义，面试一追问就卡壳？总把“不可靠”“可靠”当标签死记，却搞不懂协议设计的底层逻辑？这篇文章拒绝冗余！从实操角度拆解UDP的“不可靠”细节，再顺着TCP的设计 阅读全文
posted @ 2026-01-14 15:00
ljbguanli
阅读(27)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
C#上位机与台达PLC通信，modbus TCP协议。 1.真实使用项目，该程序框架完整，适合在此基础上开发项目。 2.使用VS2019开发。 3.项目还涉及到halcon视觉检测功能。最近在实际项目中完成了一个颇为有趣且具有实用价值的开发，用 C# 打造上位机与台达 PLC 进行通信，采用的是 M 阅读全文
posted @ 2026-01-14 14:35
ljbguanli
阅读(23)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
电子集成技术分为片上集成、封装内集成和PCB板级集成三个层次。SoC、SiP和PCB是代表性技术（也称为SoP或SoB）。芯片上的集成主要是 2D，晶体管平铺集成到晶圆平面中。同样，PCB集成是2D的，电子元件平装在PCB表面上，因此两者都是2D集成。当涉及到包内集成时，情况要复杂得多。目前，先进封 阅读全文
posted @ 2026-01-14 13:59
ljbguanli
阅读(57)
评论(0)
推荐(0)
浙公网安备 33010602011771号