摘要：
本人最近研究了下手机硬件结构，现在写下自己了解的。手机硬件大致包括：CPU（基带/BP和应用处理器/AP），GPU（图形处理器），射频（RFT/RFR），PMU(电源管理单元)，RAM(SDRAM)，ROM，屏幕，触摸屏，听筒，话筒，摄像头，蓝牙，WIFI，传感器，扬声器，功率放大器，重力感应，天线现附上一张手机硬件结构图和小米手机原理框图： 阅读全文
摘要：
2013-3-3这是本人的第一篇博客，就记录一下这两天的学习内容。高通MSM系列芯片，Mobile station modem，集成了BP(baseband processor)和AP（application processor）。BP，也就是基带或者说modem，包含abb（analog baseband）和dbb（digital baseband），主要决定了该芯片所支持的网络制式，是WCDMA/EVDO/TD-SCDMA，或是三网全支持，还是又能支持LTE。基带性能的好坏决定了手机接收到网络信号的功率。基带最终将解码完成的数字信号传送给上层处理器处理，也就是给AP处理，AP负责大部分应用 阅读全文