2019年8月13日
封装、多态、对象的转型
摘要： 程序设计的要求：“高内聚、低耦合”，高内聚就是类的内部数据操作细节自己完成，不允许外部干涉；低耦合是仅暴露少量的方法给外部使用，尽量方便外部调用。 封装： 编程中封装的具体优点： 1.提高代码的安全性 2.提高代码的复用性 3.“高内聚”：封装细节，便于修改内部代码，提高可维护性。 4.“低耦合”： 阅读全文
posted @ 2019-08-13 10:31 acehm 阅读(174) 评论(0) 推荐(0)