摘要： 打开：封装库编辑器 -> 新建封装 “BGA-900_31.0x31.0mm_P1.0mm” 设置：网格 1.0000mm（39.37 mils） 添加焊盘：因为Ball的尺寸是0.6mm，按规定pad做0.5mm，SMD，圆形；关联F.相关层 选中焊盘右键->创建阵列：30x30pin，pitch 阅读全文