2023年10月17日
2023-10-17（BOM总结）
摘要： 一、技术能力： 1.焊接0603封装的电容、电阻，已经游刃有余了。但需提高速度。 二、项目软硬件周期： 1.根据PCB文件生成Gerber文件发给嘉立创打板。 2.根据原理图与BOM表，买齐贴片材料。 打板 + 材料 = 总共1周内完成。 3.贴片焊接。 焊接 + 材料补全 = 总共2周内完成。 4 阅读全文
posted @ 2023-10-17 20:24 $KAMISAMALZ 阅读(65) 评论(0) 推荐(0)