2022年7月5日
PCB投板记录
摘要： 2022-7-5，报废，无法焊接主控 记录一次失败的打板，同样的电路方案，之前已经打板验证。 因为新增功能，改版，检查软件华秋DFM， 坑：偷懒省略导出Gerber步骤，直接使用pcb文件投板，导致拿到板子后发现LQFP144封装SMD焊盘间距过小无法焊接。 总结，手动导出Gerber，在导入DFM 阅读全文
posted @ 2022-07-05 23:38 jcmaxx33 阅读(81) 评论(0) 推荐(0)