摘要:
1pcb规范 双层,绿油,蓝色,加金属壳屏蔽。天线PCB设计。来料IC控制。 2拼版工艺 用邮票孔,便于分板。避免天线切到。 3 贴片不良 smt对位不准,多确定几个定位孔。 背面去掉阻焊层 对公差的要求:不超过1mm 4固件烧录和测试 smt负责贴片后烧录 烧录后要全检 测试要使用专门的仪器,并且 阅读全文
posted @ 2017-12-26 17:05
keep1
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