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2025年5月22日
CST提取局部电感电阻(2020版新功能)
摘要: 本期介绍CST2020版本一个非常重要和实用的功能RLCG求解器。用于计算电路参数的部分RLC求解器(部分电阻,电感和电容),并带有可选的SPICE输出。可以应用在封装,低频模型的参数提取。 值得一提的是,CST的RLC求解器与市面上的其他RLCG提取工具不同的是,它对全波Maxwell方程进行宽带
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posted @ 2025-05-22 11:26 思茂信息
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2025年5月21日
CST软件的IC封装的RLC提取以及等效电路
摘要: 之前介绍了pRLCG求解器,本期分享一篇关于CST的IC封装线的寄生参数提取的具体应用案例。同时也借用这个例子,看一下如何拆分等效电路模型。Step0 导入模型我们会介绍如何提取BGA到DIE的寄生参数,如下图所示: 我们会用pRLCG求解器来提取下图虚线出的寄生参数,从BGA->routing->
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posted @ 2025-05-21 11:50 思茂信息
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2025年5月20日
CST基础教程:用IDEMWORK提取宽带宏模型(下)
摘要: 本期将介绍如何用CST的IDEMWORK提取宽带宏模型(Broadband Macromodeling)。我们分为上下两个部分介绍,第一部分是宏模型及软件介绍,第二部分介绍实际案例。接下来我们接着上一期继续介绍IDEM。 首先我们来看一下IdEM的放在流程,如下图: step1 启动软件,导入文件
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posted @ 2025-05-20 11:02 思茂信息
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2025年5月19日
CST仿真实例:用IDEMWORK提取宽带宏模型(上)
摘要: 本期将介绍如何用CST的IDEMWORK提取宽带宏模型(Broadband Macromodeling)。我们分为上下两个部分介绍,第一部分是宏模型及软件介绍,第二部分介绍实际案例。 什么是宏模型 宏模型技术是将频域网络参数转换为无源和因果网表形式,这种网表形式的模型可以用在时域和频域的仿真。宏模型
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posted @ 2025-05-19 11:10 思茂信息
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2025年5月16日
CST如何生成简单通用的IBIS模型文件
摘要: 首先,IBIS模型是最常用、最准确的描述数字器件输入输出的模型,通常IC供应商会提供。但是,也有的时候没有提供IBIS文件,通常这种情况下做时域信号仿真便很艰难。所谓巧妇难为无米之炊,今天我们看看CST隐藏的一个小功能,生成通用的IBIS文档,做到无米但是有方便面。 Step1. 打开PCB工作室,
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posted @ 2025-05-16 11:52 思茂信息
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2025年5月15日
CST如何快速获得微带线或带状线简单分析模型
摘要: 参加过基础培训的朋友都应该知道,CST设计工作室里面的分析模型需要自己调整参数,然后可以生成三维模型,尤其是多个模块拼接之后,CST可以根据拼接自动生成完整的3D模型。这些模型在PCB的前期分析中很有用。不过有些人还是觉得,毕竟分析模型不是纯三维仿真,参数又多,所以不情愿用。 没错,对于这些模型的参
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posted @ 2025-05-15 10:10 思茂信息
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2025年5月14日
CST软件如何截取部分封装或者PCB进行仿真
摘要: 本期将介绍CST软件在EDA领域里的常见问题,如何选取部分的封装或者PCB进行仿真。 这里的选取部分是选取仿真区域,用CST软件进行PCB或者封装仿真不需要简化EDA文件模型。 用户在仿真PCB时,有时候只需要仿真其中部分的网络(nets),CST软件 EDA import功能能方便的选取部分的区域
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posted @ 2025-05-14 14:04 思茂信息
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2025年5月13日
CST软件如何将单端转换为差模共模
摘要: 本期将介绍如何在CST中得到的单端S参数转换为差模和共模。 仿真得到了一对差分线四个单端端口的S参数,如下图所示: 其中自动设置的4个离散面端口,如下图所示: 我们点击Home选项卡下的宏,Macro/Construct/Convert Single Ended to Mixed Mode,如下图所
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posted @ 2025-05-13 15:11 思茂信息
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2025年5月12日
CST软件如何将Altium的PCB板子导入CST
摘要: CST的EDA接口支持各种主流的PCB画图软件的导入,但是有一些则需要用ODB++的格式进行转换。以下是网络信息:ODB ++是一种专有的CAD到CAM数据交换格式[1],用于设计和制造电子设备。其目的是在设计与制造之间以及来自不同EDA / ECAD供应商的设计工具之间交换印刷电路板设计信息。它最
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posted @ 2025-05-12 13:59 思茂信息
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2025年5月9日
CST如何在三维里截取部分区域进行仿真
摘要: 本期介绍介绍在CST里一个实用的modeling操作。切割UV平面,并选择局部进行仿真。如下图是一个手机PCB板子,当然我们可以选择在EDA界面截取部分进行仿真见FAQ 005:如何截取部分封装或者PCB进行仿真。其实在三维中,我们也可以用手动切割的方法进行截取模型。这种方式通用于各种模型。 方法一
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posted @ 2025-05-09 14:50 思茂信息
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