摘要: 这一期我们看一下CST自带的热仿真案例,同轴连接器。 首先查看模型结构和材料,可见热传导都已定义,有且只有热传导,所以可以预测热仿真将用THs或Tht直接计算热传导。连接器并不对称,Z-方向的solid2和中部的solid4损耗角相对较高(0.003和0.008),可预测此处功耗更多,温度可能更高。 阅读全文
posted @ 2025-06-23 13:54 思茂信息 阅读(53) 评论(0) 推荐(0)