摘要: 本期介绍介绍在CST里一个实用的modeling操作。切割UV平面,并选择局部进行仿真。如下图是一个手机PCB板子,当然我们可以选择在EDA界面截取部分进行仿真见FAQ 005:如何截取部分封装或者PCB进行仿真。其实在三维中,我们也可以用手动切割的方法进行截取模型。这种方式通用于各种模型。 方法一 阅读全文
posted @ 2025-05-09 14:50 思茂信息 阅读(148) 评论(0) 推荐(0)