2020年11月18日
EDA云实证Vol.4：国内最大规模OPC上云，5000核并行，效率提升53倍
摘要： 上一篇《EDA云实证Vol.1：从30天到17小时，如何让HSPICE仿真效率提升42倍？》里，我们帮一家Design House提高了使用HSPICE进行芯片设计仿真的效率。 而设计好的集成电路图案需要通过光刻机转印到晶圆上才能完成制造，这就是芯片制造中最重要的一个步骤——光刻。 在先进工艺特别是 阅读全文
posted @ 2020-11-18 10:35 速石科技 阅读(604) 评论(0) 推荐(0)