摘要: 我们程序设计要追求“低耦合,高内聚”。 高内聚就是类的内部数据操作细节自己完成,不允许外部干涉;低耦合是仅暴露少量的方法给外部使用,尽量方便外部调用。 编程中封装的具体优点: 1. 提高代码的安全性。 2. 提高代码的复用性。 3. “高内聚”:封装细节,便于修改内部代码,提高可维护性。 4. “低 阅读全文
posted @ 2019-03-10 21:03 codeFlyer 阅读(2866) 评论(0) 推荐(0)