摘要: PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能。 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之一 但随之而来的,就是比普通集成电路更为严重的元器件之间相互的电磁干扰 当然实际中不仅如此,红外炉再流焊是一种常用的SMT焊接技术,但元器件的布局又会影响焊接质量,加之射频电路的EMC又要求每个模块都尽量不产生电磁辐射,并且具有相当的抗EMI能力。 而且根据经验,射频电路的性能还会与CPU处理板相互影响,因此在 阅读全文
posted @ 2014-04-21 17:38 emouse 阅读(3974) 评论(2) 推荐(0) 编辑