2017年11月3日

PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来

摘要： 过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一。本文从PCB的电镀方面去分析过孔局部铜薄起因，告诉大家怎样从电镀方面避免因过孔铜薄而出现开路导致PCB失效。 阅读全文

posted @ 2017-11-03 15:17 edadoc 阅读(4715) 评论(0) 推荐(0)

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