德宇AI语音

摘要： 想给产品加"远场拾音 + 降噪"能力，又不想养一个算法团队慢慢调 DSP 的朋友，这篇值得看完。 0. 先聊痛点：远场拾音为什么这么难搞 做过语音产品的工程师都懂，麦克风一旦拉开距离，问题就全来了： 声压衰减，目标人声越来越小； 环境噪音（风扇、空调、马路、键盘声）占比急剧上升，信噪比崩盘； 想还原 阅读全文

摘要： 智能设备"循声转头"这个需求，这几年的实现路线已经明显分叉了： 一条路：麦克风阵列（4~6 麦起步） + 波束成形 / 深度学习声源定位（DNN-SSL），算力堆上去，精度拉满； 另一条路：像AR1105 这样，3 颗数字麦 + 一颗 DSP，上电就能用，连 SDK 都不给你（也不需要）。 一边是" 阅读全文

摘要： 做对讲、会议、门禁类硬件的工程师都懂一个痛：音频这块"小尾巴"，从来都不小。USBCodec、DSP降噪、AEC回音消除、功放、麦克偏置……一圈下来，BOM上五六个芯片，Layout上互相打架，调完噪音调回音，调完回音爆音量。最近看到一款叫 **WX-0813** 的AI语音处理模组，把这一整套东西压进了 50mm × 15.5mm 的一小条板子里，我觉得值得聊一聊。 阅读全文

摘要： 一块 37.5mm × 16mm 的邮票孔小板，集成了语音 DSP、100dB AEC、AI 降噪、双麦波束成形，还有 USB / 模拟 / I2S 三套音频接口和 SPI 控制口。本文从架构和开发流程两个角度，拆解这块模组为什么能让语音产品开发"去工程化"。 一、先看结论：这板子上到底有什么 不卖 阅读全文

摘要： 引言：你有没有发现一个怪现象——这两年不少旗舰手机、智能音箱的免提通话和语音识别效果"突然变好了"，但拆机报告里却找不到一颗"语音芯片"的痕迹。产品没宣传，供应链没声量，一切都在悄悄发生。今天聊聊这颗被大厂"藏"起来的芯片：NR2048。 做消费电子的人都有一个共识：大厂不会为参数表买单，只会为结果 阅读全文

摘要： 引言：一键呼叫 ≠ 有效通信 在开发一款面向独居老人的紧急呼叫终端时，我遇到一个令人沮丧的问题： 老人明明按下了 SOS 按钮，并清晰地说出了“我头晕，快叫救护车”， 可子女手机端收到的语音却是：“呃……啊……喂？喂？听不见……” 这不是网络延迟，也不是服务器问题 —— 问题出在语音采集前端。 市面 阅读全文

摘要： AU-60：37.5mm × 16mm 的 AI 语音处理模组，AEC / AI ENC / 双波束 BF 出厂固化，硬件工程师只需接线。 一句话认识 AU-60 集 AI 降噪（AI ENC）+ 回音消除（AEC）+ 波束成形（BF） 于一体的话音处理模组，邮票半孔封装（37.5mm × 16mm 阅读全文

摘要： 前言：AI降噪的"隐性账单" 最近两年，AI降噪几乎成了音频领域的标配叙事。各类芯片厂商都在讲"端侧AI推理""神经网络降噪模型""云端协同处理"。听起来很美，但当你真正把这些方案落地到产品里，会发现一张张隐性账单接踵而至： 算力账单——跑神经网络模型需要NPU或高性能MCU，芯片选型成本直接翻倍。 阅读全文

摘要： 从"能不能听清"到"听得太清楚了"，有时候只需要一根USB线和一个驻极体麦。这篇不是广告，是一个老音频人看完规格书后的真实思考。 前言：做音频的人，都知道什么叫"绝望" 我见过太多这样的场景—— 一个做可视门铃的兄弟，外壳都打样好了，喇叭和麦克风挤在一个面板上，通话测试的时候对面听到自己的回声比你的 阅读全文

摘要： 规格书上写着"工业级"三个字的产品满大街都是，但真能扛的没几个。A-59 这颗 AI 降噪消回音模组，从冻库里到暴雨天，从矿山到电梯井，到底能扛到什么程度？拆开参数聊一聊。 一、"工业级"三个字，到底意味着什么 先扔结论：消费级芯片的工作温度一般是 0°C ~ 70°C，工业级是 -40°C ~ 8 阅读全文